Samsung et Huawei, à travers sa brancher HiSilicon, conçoivent des SoC (processeur, puce graphique, chipset et mémoire vive). À l’origine, les puces des deux firmes étaient uniquement conçues pour leurs propres smartphones. Mais petit à petit, ces SoC se sont retrouvés dans d’autres appareils. Selon des sources proches de l’industrie, Samsung et HiSilicon souhaiteraient devenir des vendeurs à part entière de SoC, à la manière de Qualcomm ou de MediaTek.

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On devrait trouver de plus en plus de processeurs Samsung et HiSilicon (Huawei) au sein des smartphones et des tablettes. Si l’on en croit Digitimes qui cite des sources anonymes, mais proches de l’industrie, les deux constructeurs souhaiteraient imposer de plus en plus leurs puces au sein des smartphones et des tablettes des autres constructeurs. La stratégie n’est pas identique puisque les deux constructeurs sont des concurrents, mais il semblerait qu’ils partagent la même idée, ce qui n’est pas très étonnant puisque le marché des SoC peut être très juteux en termes financier.

Pour le moment, on retrouve déjà les Exynos de Samsung dans des terminaux d’autres marques. C’est par exemple le cas du Meizu MX3 que nous avions pu tester et qui intègre un Exynos 5 Octa 5410. Du côté de HiSilicon, on ne retrouve pas encore ses SoC en dehors de produits Huawei. Proposer aux constructeurs d’acheter ses processeurs Kirin serait donc une première. C’est surement pour cette raison que HiSilicon avait présenté son Kirin 920 seul, sans annoncer immédiatement d’appareil doté de ce SoC. Selon les rumeurs, la future HP Tablet 8+ serait dotée d’un Kirin 910.

Une concurrence accrue pour MediaTek et Qualcomm

L’entrée de Samsung et d’HiSilicon sur le marché des SoC serait une bonne chose puisque les puces des deux constructeurs sont plutôt bonnes avec par exemple le support de la 4G+ LTE -Advanced (catégorie 6) et d’appareils photo de 32 mégapixels pour le Kirin 920, ou encore le ModAP de Samsung qui est le premier SoC de la marque à intégrer un modem 4G (catégorie 6 qui plus est) directement sur la puce. Les SoC de Samsung et de HiSilicon apporteraient donc une belle concurrence à MediaTek, Qualcomm et Intel ainsi qu’un choix plus large pour les constructeurs de mobiles. Sans parler des revenus engrangés par les deux marques.

La position de Samsung et Huawei est en revanche un peu délicate puisque les deux constructeurs vendront leurs puces à des concurrents. Samsung est déjà habitué à ce genre de méthode car le géant coréen fabrique déjà certains éléments (mémoire flash, SoC) pour des concurrents tels qu’Apple. Pour Huawei, ce devrait être une première.