Ce tract vient tout droit d’une photo d’Engadget.

Sur l’affiche en question, on peut distinguer l’intéressement de la marque quant à l’architecture quadruple-cœur NVIDIA Tegra 3 et à la version d’Android ICS (4.0). En plus d’être étanche, on apprend que l’épaisseur de l’un de ses mobiles serait de seulement 6.7 mm (identique à l’Huawei Ascend P1 S précédemment annoncé). Avec ça, on constate que l’un d’entre eux embarquera un écran avec une très large résolution (Ultra-High-Resolution Imaging Engine qu’ils l’appellent).

Quoi qu’il en soit, nous en saurons plus dans le courant de la semaine où le constructeur pourrait dévoiler l’une de ses créations. De plus, il n’est pas à exclure que les autres constructeurs du salon n’aient pas, eux aussi, préparé un petit quelque chose. Après, il est fort possible qu’il faille attendre jusqu’en février 2012 lors du Mobile World Congress de Barcelone, pour y découvrir la suite des appareils embarquant des architectures quadruple-cœur..

Affaire à suivre donc, tout ça reste encore très flou.

Via Engadget