Qualcomm teste la dissipation thermique de ses processeurs avec du beurre

 

Le fondeur Qualcomm a sorti ses architectures (SoC) Qualcomm Spnapdragon S4 équipées des processeurs Krait. Ces S4 peuvent être cadencés jusqu’à 2,5 Ghz, ils existent en simple, double et quadruple coeur, ils sont également équipés d’un GPU Adreno nouvelle génération. Avec autant de puissance, Qualcomm a réduit la taille de ces processeurs, les processeurs Krait sont gravés en 28 nm.

La conséquence est bien sûr tant sur la consommation que la chaleur émise… En effet, l’augmentation de fréquence d’un processeur nécessite également l’augmentation de la puissance électrique fournie, et donc de l’énergie thermique générée, qu’il faut dissiper. Vous suivez ?

La fragmentation des puces est une première solution, grâce aux processeur double et quadruple coeurs, on obtient un processeur théoriquement de même puissance, mais de fréquence d’horloge beaucoup plus basse et bien sûr une moindre consommation électrique. Bingo ! Le processeur ne rencontre pas les problèmes d’alimentation et de surchauffe de son homologue monocœur.

Enfin, la gravure… après avoir chauffé la galette de silicium, il faut y ajouter un vernis photosensible, et ensuite bombarder le tout d’ions, c’est qu’on appelle le dopage. Plus la gravure est fine, moins la dissipation thermique est importante, les transistors sont donc plus économes en énergie et communiquent plus rapidement pour obtenir des processeurs plus performants.

Pour pouvoir « benchmarker » son architecture (comparer), Qualcomm a mis trois architectures côte à côte avec un morceau de beurre posé dessus. Qualcomm prouve donc grâce à cette expérience que son processeur chauffe moins et donc consomme moins. Bref, vous pourrez vous la péter avec votre androphone.


Envie de retrouver les meilleurs articles de Frandroid sur Google News ? Vous pouvez suivre Frandroid sur Google News en un clic.