ARM vient de lever le voile sur trois nouvelles puces : le cœur Cortex-A72, la puce graphique (GPU) Mali-T880 et un nouveau composant, CCI-500, gérant le lien entre toutes les puces. L’entreprise promet une hausse des performances substantielle.

Cortex-A72-performance

Alors que les Cortex-A57 commencent à être disponibles et notamment au sein du Snapdragon 810 de Qualcomm ou encore de l’Exynos 7 Octa (5433) de Samsung, ARM vient d’annoncer un nouveau cœur censé le remplacer : le Cortex-A72. Il prendra donc la place du Cortex-A57 en apportant de nombreuses améliorations qui n’ont pas été détaillées par ARM mais qui devraient permettre d’augmenter les performances tout en abaissant la consommation.

La différence de performance entre le Cortex-A57 et le Cortex-A72 devrait être à peu près égale à celle séparant le Cortex-A15 du Cortex-A57. En effet, ARM promet 3,5x plus de performance à consommation égale par rapport au Cortex-A15 et le Cortex-A57 est 1,9x plus performant que ce dernier. Attention toutefois, ces chiffres ne sont pas donnés à finesse de gravure égale mais avec respectivement du 28nm, 20nm et 16nm FinFET pour les Cortex-A15, Cortex-A57 et Cortex-A72. Le gain en efficacité énergétique n’est donc pas complètement dû au nouveau cœur mais surtout au futur procédé de gravure.

Cortex-A72 conso

Pour continuer avec les chiffres, ARM promet que le Cortex-A72 sera 75 % moins énergivore que le Cortex-A15 pour un même niveau de performance, toujours en comparant le 28nm au 16nm FinFET. La société indique que le Cortex-A72 peut sans problème tenir des fréquences de 2,5 GHz en 16nm FinFET au sein d’un appareil mobile. Une manière de faire oublier les Cortex-A57 en 20nm qui semblent bloqués sous la barre des 2 GHz ?

Enfin, ARM précise que le Cortex-A72 est compatible avec le fonctionnement big.LITTLE qui permet d’accompagner les cœurs performant par plusieurs cœurs basse consommation : les Cortex-A53 que l’on connaît déjà. ARM n’a donc pas dévoilé de successeurs à ces cœurs plutôt tourné vers l’économie d’énergie avec un fonctionnement in-order contrairement au fonctionnement out-of-order des Cortex-A57 et A72.

Mali-T880 : la qualité d’une console dans un smartphone ?

Du côté graphique, ARM a dévoilé le nouveau GPU Mali-T880. Une puce censée remplacer l’actuelle Mali-T760 et prendre place au dessus du Mali-T860 présentée en novembre dernier par ARM. Le Mali-T880 pourra se trouver dans des configurations allant de un à seize cœurs et ARM promet des performances 1,8 fois plus élevées qu’un Mali-T760 tout en étant plus efficace énergétiquement. Ainsi, à tâche équivalente, le Mali-T880 devrait consommer 40 % d’énergie en moins. On imagine, encore une fois, que le 16nm FinFET a une part non négligeable de responsabilité dans ces chiffres élogieux. C’est ce qui permet à ARM d’annoncer que sa puce permettre d’avoir une expérience console sur les terminaux mobiles. Il sera alors intéressant de la comparer aux Tegra K1 et X1.

Mali-T880

 

CoreLink CCI-500 : le chef d’orchestre

Pour relier tout ce petit monde, que ce soit les différents cœurs entre eux dans le cadre d’une architecture big.LITTLE ou encore pour relier le processeur avec le GPU ou avec la mémoire vive, il faut un composant spécial. C’est le Cache Coherent Interconnect gérant le protocole de cohérence de cache pour que tout ce petit monde puisse discuter facilement et rapidement. Le CCI-500 est l’évolution du CCI-400 et apporte de nombreuses améliorations pour les performances avec une bande passante multipliée par deux et le support de quatre canaux mémoire permettant d’atteindre 128 bits.

CCI-500

De plus, ce nouveau composant supporte de 1 à 4 cluster pour les configurations big.LITTLE contre 2 actuellement. Une nouvelle fonctionnalité qui ne devrait toutefois pas se retrouver dans le monde mobile mais plutôt pour les serveurs avec des applications spécifiques.

En 2016 dans nos appareils

Le Cortex-A72, le Mali-T880 et le CCI-500 devraient se retrouver dans des terminaux mobiles au cours de l’année 2016. En effet, HiSilicon, Mediatek et Rockchip prévoient déjà d’utiliser ces nouveaux composants au sein de leurs futurs SoC.

Crédits images : Anandtech