Les problèmes de chauffe des terminaux mobiles pourraient bien être de l’histoire ancienne. Fujitsu vient de rendre publique une solution de refroidissement hors du commun pour les smartphones et les tablettes. Son fonctionnement repose sur une chambre à vapeur et des caloducs.

Fujitsu chambre vapeur

Les caloducs sont déjà présents dans quelques smartphones et tablettes. Ce sont des tubes en cuivre miniatures remplis d’un fluide qui permet d’évacuer la chaleur du SoC. Ils sont souvent utilisés pour déplacer la chaleur ailleurs dans l’appareil et éviter que le processeur ne surchauffe. Leur fonctionnement est relativement simple : le fluide se vaporise sur le point le plus chaud, traverse le caloduc et se condense au point le plus froid pour redevenir un liquide et revenir à son point de départ. Fujitsu vient de présenter un produit particulièrement intéressant dont les capacités de dissipation thermique seraient 5 fois supérieures aux produits actuels.

Fujitsu chaleur

Pour y arriver, Fujitsu se base sur une chambre à vapeur et des caloducs. La chambre a vapeur possède le même fonctionnement que les caloducs, mais dispose d’une surface de dissipation beaucoup plus élevée. Elle vient prendre place sur le SoC puis fait partir la vapeur grâce à un caloduc relié à une plaque qui permet au gaz de se condenser et de revenir à l’état liquide. Cette grande plaque permettra au SoC de dégager sa température. Le liquide pourra revenir dans la chambre à vapeur grâce à un deuxième caloduc. Le système est donc en circuit fermé et forme une boucle, contrairement aux solutions actuelles qui sont unidirectionnelles.

Fujitsu caloducs

Cette solution a le mérite d’être assez compacte puisque l’épaisseur est de 0,6mm pour la chambre à vapeur et 1mm pour la plaque condensatrice. Toutefois, l’ensemble prend une place qu’on a parfois du mal à trouver dans un smartphone avec une longueur de 107 mm et une largeur de 58 mm. Cette solution semble donc plutôt être faite pour des tablettes ou des phablettes. Le projet de Fujitsu devrait permettre d’augmenter la puissance des puces mobiles sans trop se poser de question sur des problèmes de surchauffe. L’entreprise compte proposer cette solution au cours de son année fiscale 2017 qui commence en avril prochain.