Toshiba lance des puces de 128 Go d'eMMC 5.1
Après Samsung, au tour de Toshiba d'annoncer ses puces de mémoire flash basées sur une architecture eMMC 5.1. La gamme sera large avec des capacités comprises entre 16 et 128 Go, de quoi satisfaire les plus gourmands. eMMC 5.1 oblige, les performances devraient être au rendez-vous.
Toshiba emboîte le pas à Samsung puisque le fabricant japonais vient de dévoiler sa gamme de puces eMMC 5.1 qui prendront en charge le stockage des smartphones, tablettes et autres objets connectés. Toshiba propose aux constructeurs 4 capacités différentes : 16, 32, 64 et 128 Go. La première puce ne fait que 0,8 mm de hauteur contre 1 mm pour la seconde et 1,2 mm pour les deux dernières. Toshiba utilise ses propres puces de mémoire flash NAND 15nm de seconde génération.
Grâce à l'utilisation d'une architecture de type eMMC 5.1, les performances devraient être en hausse par rapport aux modèles précédents. Pour rappel, cette nouvelle version de la norme permet l'utilisation de la fonctionnalité command queuing qui rehausse les performances en lecture et écriture avec un mécanisme simple. Une file d'attente de toutes les tâches à effectuer (32 maximum) est créée et la puce s'occupe de les traiter les unes à la suite des autres, selon un ordre indiqué par le système. Sans cette fonctionnalité, le système doit envoyer lui même les tâches les unes à la suite des autres, occupant alors davantage les ressources. Toshiba annonce un gain de 30 % en lecture avec ce nouveau mécanisme.
Vers plus de sécurité, et moins de bidouille ?
L'eMMC 5.1 améliore également la sécurité des données en permettant d'interdire la modification ou la suppression de certains fichiers par des utilisateurs qui ne seraient pas authentifiés. Cette fonction peut rendre plus difficile la tâche des virus, mais également celle des bidouilleurs qui souhaitent apporter des modifications à leur système. Il faudra alors voir de quelle manière et sur quelle partition cette protection sera mise en place. Il existe également différents niveaux d'activation de la protection : de manière temporaire, uniquement lorsque l'appareil est allumé ou de manière permanente.
Toshiba prévoit de débuter la production de masse de ces nouvelles puces entre les mois d'avril et juin 2015. Les livraisons des samples des puces de 16 et 64 Go à destination des constructeurs a déjà débuté et celle des puces de 32 et 128 Go ne devrait pas tarder.