Intel a profité du MWC 2016 pour dévoiler son nouveau modem, le XMM7480. Celui-ci supporte la 4G de catégorie 9 en téléchargement et la catégorie 13 en upload, de quoi atteindre des débits respectifs de 450 / 150 Mbps.

Intel XMM 7480

Du côté des modems, Intel n’est pas vraiment en avance. L’année dernière, lors du MWC 2015, l’entreprise avait dévoilé son modem XMM 7360 supportant la 4G de catégorie 10 jusqu’à 450 Mbps en téléchargement par l’intermédiaire de l’agrégation de trois bandes de fréquences ainsi que le support de 29 bandes différentes à travers le monde, mais qui n’a jamais été vu au sein d’un appareil mobile.

Cette année, la firme de Santa Clara lève le voile sur le modem XMM 7480. Cette fois-ci, il supporte au total 33 bandes de fréquences différentes pour une meilleure compatibilité à travers le monde ainsi que la 4G de catégorie 9 pour un débit maximal de 450 Mbps en téléchargement grâce à la modulation QAM256 que nous avions déjà détaillé sur le Snapdragon X16 et la catégorie 13 en upload pour atteindre 150 Mbps avec une modulation QAM64 standard.

 

Une puce mieux intégrée

La plus grande nouveauté du modem XMM 7480 est l’intégration d’un module enveloppe tracker (Intel Amp Track) similaire au module QFE1100 de Qualcomm permettant de diminuer la consommation. Intel annonce ainsi une baisse de 15 % de la consommation. Cela évitera donc aux OEM voulant profiter du modem d’Intel d’utiliser une puce supplémentaire. Parmi les autres nouveautés, on note le support de la bande 3,5 GHz qui devrait être utilisée dans le futur, un mode évolué du Dual Sim Dual Standby (eDSDS) pour une meilleure maitrise de la consommation en double SIM et une meilleure qualité de la voix avec la fonction Enhanced Voice Service. Le nouveau modem permet également d’agréger quatre porteuses afin d’atteindre les 450 Mbps grâce à quatre bandes de fréquence différentes.

 

Pour quel constructeur ?

Intel réussira-t-il cette fois à vendre son modem à un OEM ? Certaines rumeurs indiquent qu’Apple pourrait lâcher Qualcomm au profit d’Intel pour son futur iPhone 7. Intel précise que le XMM 7480 sera disponible au second semestre 2016 pour les constructeurs et on pourrait alors le voir arriver dans un produit fini vers la fin de l’année, voire en tout début d’année 2017. Encore faut-il réussir à trouver un client intéressé. Il manque également une information : la finesse de gravure utilisée. On imagine que c’est encore le processus en 28 nm qui est utilisé contrairement au 14 nm du Snapdragon X16.