Helio X30 : MediaTek annonce un déca-core à 2,8 GHz gravé en 10nm

 

MediaTek vient d’annoncer officiellement la prochaine puce haut de gamme gravée en 10nm : le Helio X30, aux côtés du nouveau Helio P25.


Helio-X30

Comme nous vous l’annoncions cet été, MediaTek, principal concurrent de Qualcomm avec ses Snapdragon, vient d’annoncer son prochain SoC : le Helio X30 lors d’une conférence de presse en Chine. Comme le X20, le X30 possédera 10 coeurs, mais la grande différence provient de la finesse de gravure qui passera de 20nm à seulement 10nm, chez TSMC. MediaTek devient ainsi le premier client de la gravure en 10 nm du fondeur taïwanais. De plus, la puce contiendra deux coeurs ARM Cortex-A73 cadencés à 2,8GHz, quatre coeurs ARM Cortex-A53 cadencés à 2,3GHz et quatre coeurs ARM Cortex-A35 cadencés à 2GHz. MediaTek annonce ainsi des performances en hausse de 43% et une consommation en baisse de 53%.

 

4G de catégorie 10 et Bluetooth 5.0

Le SoC supportera jusqu’à 8Go de mémoire vive LPDDR4 ainsi que la mémoire flash UFS 2.1 pour l’espace de stockage. La partie graphique sera assurée par une puce PowerVR 7XTP-MT4 de Imagination Technologies cadencée à 820MHz, qui remplace donc les puces ARM Mali. MediaTek annonce une puce 2,4 fois plus performante et plus économe en énergie, avec une baisse de la consommation de 58%. Le modem évolue avec le support de la 4G de catégorie 10 à 450 Mbits/s grâce à l’agrégation de trois porteuses. On note la compatibilité avec le Wi-Fi 802.11ac MIMO 2×2 et le Bluetooth 5.0.

 

Une arrivée pour 2017

Le Helio X30 serait fabriqué à partir du premier semestre 2017 et on devrait donc retrouver cette puce dans les terminaux commerciaux à partir du second semestre 2017. Son prédecesseur, le Helio X20, avec ses Cortex-A72 et A53, se retrouve actuellement dans le Xiaomi Redmi Pro et dans le Meizu MX6. D’ici là, MediaTek pourrait bien dévoiler l’hypothétique Helio X35.

 

Helio P25 : un P20 overclocké

MediaTek a profité de l’annonce du Helio X30 pour dévoiler le Helio P25, une version overclockée du Helio P20 que l’on connaît déjà puisque la puce a été dévoilée en février dernier. Au programme, des fréquences de fonctionnement revues à la hausse malgré l’utilisation de la même finesse de gravure, le 16 nm de chez TSMC. Il semblerait d’ailleurs que les premiers Helio P20 soient sortis ces derniers jours des usines de TSMC et on pourrait donc les trouver dans des terminaux commerciaux d’ici la fin de l’année.

 

Caractéristiques techniques

Helio X20Helio X30
Gravure20nm10nm
Processeur2x Cortex-A72 @ 2.1GHz ~ 2.3GHz
4x Cortex-A53 @ 1.85GHz
4x Cortex-A53 @ 1.4GHz
2x Cortex-A73 @ 2.8GHz
4x Cortex-A53 @ 2.2GHz
4x Cortex-A35 @ 2GHz
Mémoire2x 32-bit LPDDR3 (Max 4GB) 933MHz up to
4GB eMMC 5.1
4 x 16-bit LPDDR4 (Max 8GB) 1866MHz up to
4GB, eMMC 5.1, UFS 2.1
Caméra25MP @ 30 fps (Dual ISP)28MP @ 30 fps (Dual ISP) 14 bit Vision processor @ 550 Mhz
Décodage Vidéo4Kx2K 10 bit 30fps H.264/265/VP94Kx2K 10 bit 30fps H.264/265/VP9
Encodage Vidéo4Kx2K 30fps H.265 w/HDR4Kx2K 30fps H.265 w/VP9
GraphiqueARM Mali-T880 MP4 700MHzIMG 7XTP-Mt4 820MHz
AffichageWQXGA 2560×1600 60fps
FHD 1920×1080 120fps
w/12 HW Blending Layer
WQXGA 2560×1600 60fps
FHD 1920×1080 120fps
w/12 HW Blending Layer
AudioAudio 110dB SNR & -95dB THD120dB SNR & -100dB THD (MT6337) Audio DSP Cortex-M4 420 Mhz
CapteurCortex-M4 364MHzCortex-M4 420MHz
ModemLTE FDD/TDD R11 Cat-6 with 2x CALTE FDD/TDD R12 Cat. 10 with 3x DL CA
ConnectivitéIntegrated Wi-Fi 802.11ac GPS/Glonass/Beidou ANT+, BT/FMExternal 2 x2 11 ac
Integrated Wi-Fi 802.11ac GPS/Glonass/Beidou ANT+, BT/FM

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