À l’occasion d’une conférence de presse organisée à New York, Qualcomm a dévoilé les derniers détails manquants au sujet du Snapdragon 820, la nouvelle puce haut de gamme de la marque. Le concepteur a notamment confirmé l’utilisation de la gravure 14LPP (14 nm Low Power Plus) et a abordé quelques sujets, tels que la consommation de la puce.

Qualcomm Snapdragon 820

Mise à jour du 10 novembre à 20h00 : Qualcomm a donné davantage de détails sur la gravure utilisée. C’est bien Samsung qui gravera le Snapdragon 820 mais Qualcomm se laisse la possibilité de passer par « un autre fondeur capable de graver la puce par l’intermédiaire du design unique ». Qualcomm fait ici référence à GlobalFoundries puisque passer par TSMC nécessiterait un design différent. Cela infirme également la rumeur selon laquelle Qualcomm pourrait passer au 10LPE dans un second temps.

 

Les rumeurs avaient vu juste : c’est bien aujourd’hui que Qualcomm a décidé de dévoiler officiellement le Snapdragon 820 devant la presse. Nous étions présents à l’évènement New Yorkais afin d’obtenir davantage de détails sur la nouvelle puce de Qualcomm. La plupart des éléments étaient déjà connus depuis des mois. Pour rappel, Qualcomm avait dévoilé l’existence du Snapdragon 820 lors du MWC en mars dernier. À cette occasion, on avait pu en apprendre davantage sur Zeroth, la plateforme d’informatique cognitive (machine learning) présente à bord. Puis durant l’été, Qualcomm a détaillé le GPU Adreno 530, le DSP Hexagon 680 et enfin les quatre cœurs Kryo. On savait donc presque tout, à l’exception de quelques détails.

 

Un processeur quad-core 64 bits

Pour résumer, le Snapdragon 820 est une puce quad-core dotée de quatre cœurs Kryo cadencés à 2,2 GHz. Les cœurs Kryo 64 bits remplacent les cœurs Krait 32 bits que l’on trouvait depuis des années chez Qualcomm. L’arrivée d’Apple sur le marché des SoC 64 bits avec la puce A7 en 2013 a pris de court toute l’industrie, y compris Qualcomm, qui a dû passer par les cœurs d’ARM pour le Snapdragon 810, ce qui s’est soldé par l’échec que l’on connaît. Tous les yeux sont donc maintenant tournés vers ces cœurs Kryo, censés effacer les mauvaises performances du Snapdragon 810 une fois intégrés dans des produits finis.

Snapdragon 820 (4 sur 4)

Le choix d’une puce quad-core est quelque peu étrange, à une époque où la majorité de l’industrie mobile se tourne vers des processeurs octo-core afin d’obtenir une meilleure performance énergétique selon les tâches. À ce propos, Qualcomm n’a pas détaillé si les quatre cœurs Kryo étaient similaires entre eux ou si certains étaient dédiés aux tâches légères. Toujours est-il que Qualcomm annonce une consommation en baisse de 30 % par rapport au Snapdragon 810. La différence entre les deux puces serait beaucoup plus élevée qu’entre les générations précédentes grâce à une efficacité énergétique (le nombre d’opérations réalisé avec une même quantité d’énergie) revue à la hausse.

 

L’arrivée de l’Adreno 530

Du côté du GPU, c’est l’Adreno 530 qui sera à la barre, assistée par une bande passante qui devrait être élevée (mais pas encore précisée) grâce à l’utilisation de la LPDDR4. Le DSP (la puce responsable du traitement des flux en provenance des différents capteurs) a également été revu, puisqu’il s’agit désormais de l’Hexagon 680 qui promet, lui aussi, des gains d’autonomie et des capacités en photo supplémentaires par l’intermédiaire de l’ISP Spectra.

Snapdragon 820 (2 sur 4)

 

4G de catégorie 12/13

Pour la partie modem, le Snapdragon 820 intégrera le Snapdraon X12, un modem 4G de catégorie 12/13 supportant des débits théoriques de 600 Mbps dans le sens descendant et de 150 Mbps dans le sens montant. Le mode partage de connexion a été revu afin de consommer moins d’énergie, mais Qualcomm ne détaille pas, malheureusement, ce qui autorise ce gain en autonomie. La technologie LTE-U est également supportée, tout comme le Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO, le Wi-Fi 802.11ad et l’agrégation automatique entre Wi-Fi et 4G.

qualcomm

 

La gravure 14LPP

Enfin, pour les plus technophiles, Qualcomm a dévoilé le processus de gravure utilisée pour le Snapdragon 820 : il s’agit du 14LPP de Samsung qui signifie 14 nm Low Power Plus. Le 14LPP  succède au 14LPE utilisé par l’Exynos 7420 avec un gain de performance de l’ordre de 10 %. Le 14LPP est utilisé aussi bien par Samsung que par GlobalFoundries sous licence. Et justement, le fondeur californien vient d’annoncer pouvoir assurer la fabrication de masse de puces en 14LPP pour 2016. On imagine que le timing est trop serré pour Qualcomm, qui a donc probablement dû aller voir du côté de Samsung.

Snapdragon 820 (3 sur 4)

Auparavant, Qualcomm passait par le fondeur taïwanais TSMC puisque le Snapdragon 810 était gravé en 20 nm, contre 28 nm pour les Snapdragon 801 et 805. TSMC grave actuellement les puces en 16 nm (16FF+), une technologie qui ressemble beaucoup au 14 nm de Samsung en terme d’efficacité énergétique. Difficile de connaître la raison du passage chez Samsung : contrat plus intéressant financièrement, meilleur rendement, capacités plus importantes ou une manière d’être certain de voir le Snapdragon 820 dans le futur Galaxy S7 ?

 

60 designs pour 2016

Qualcomm a réaffirmé la présence du Snapdragon 820 dans plus de 60 designs de constructeurs de produits électroniques. On devrait donc commencer à voir apparaître des smartphones et tablettes en Snapdragon 820 au tout début d’année 2016 et peut-être même lors du CES de Las Vegas, en janvier prochain. Le Snapdragon 820 réussira-t-il a inverser la courbe des résultats financiers de Qualcomm et regagner la confiance des consommateurs ? Réponse dans quelques mois.