Finalement, Qualcomm pourrait se passer de Samsung pour la gravure de son futur Snapdragon 830. À la place, TSMC pourrait assurer la fabrication de la puce en 10 nm.

IBM 300mm POWER7 wafer

Le 17 octobre, Samsung annonçait le début de la production en masse des premiers SoC en 10 nm. Quelques jours avant, c’était son concurrent, TSMC, qui annonçait l’arrivée de la production en masse des puces en 10 nm, en avance sur son planning initial. Il n’en fallait pas plus pour que la rumeur annonce que TSMC aurait volé la place de Samsung, pourtant censé graver le futur Snapdragon 830 de Qualcomm si l’on en croit les informations qui circulent sur Internet.

 

Pas d’incidences en pratique

Finalement, qu’est-ce que cela changerait pour le consommateur ? Pas grand-chose puisque les gravures en 10 nm de Samsung et de TSMC se valent à peu de chose près, que ce soit en terme de consommation ou de performances. La gravure en 10 nm de TSMC et Samsung devrait permettre d’abaisser la consommation d’environ 40 %, ou d’augmenter les performances d’environ 30 % à fréquences égales. Certes, il y avait une légère différence entre les gravures en 16 nm et 14 nm de TSMC et Samsung, mais cette fois-ci, la différence serait minime.

 

Pas de Qualcomm pour le Galaxy S8 ?

La réelle différence du passage de TSMC à Samsung pourrait se ressentir sur les résultats financiers du géant coréen, déjà dans la tourmente à cause de l’affaire du Galaxy Note 7. Si Samsung perd le contrat de production du Snapdragon 830, l’entreprise pourrait refuser d’inclure une version Qualcomm dans son prochain Galaxy S8.

Rappelons toutefois que les Galaxy sont déclinés en version Exynos et Snapdragon à cause de l’incompatibilité des modems Samsung avec la norme CDMA aux États-Unis. Pour se débarrasser totalement de Qualcomm, il faudrait donc que Samsung propose des modems compatibles CDMA au sein de ses Exynos.

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