Le HiSilicon Kirin 970 n’est pas encore officiel, mais cela ne saurait tarder. Voici encore une fois de nouveaux détails sur le prochain SoC qui équipera les nouveaux smartphones de Huawei et de Honor.

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Un utilisateur du réseau social Weibo, réputé pour travailler dans le milieu des semi-conducteurs à Taïwan vient de livrer quelques confidences sur la toile. D’après un document qu’il a publié, nous en apprenons davantage sur l’architecture du prochain Kirin 970. Nous savions déjà qu’il serait gravé par TSMC en 10 nm FinFET. Il serait également composé d’un processeur à 8 cœurs, suivant l’architecture big.LITTLE d’ARM, c’est à dire 4 cœurs performants dédiés aux tâches lourdes et 4 cœurs économes en énergie pour la veille et les usages légers. Plus précisément, 4 cœurs ARM Cortex-A73 et 4 cœurs ARM Cortex-A53.

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Ce HiSilicon Kirin 970 serait donc gravé en suivant le même process que le Qualcomm Snapdragon 835 (avec des CPU maison Kryo pour sa part) ou encore le MediaTek Helio X30/X35, le prochain Samsung Exynos (pas encore annoncé) ou l’Apple A10X (pas encore annoncé). Du côté du modem, HiSilicon proposerait un support de la 4G LTE jusqu’à la catégorie 12 (Cat. 12 LTE), ce que l’on appelle la 4G+ LTE Advanced qui propose des débits maximaux de 600 Mbit/s en débit descendant et 100 Mbit/s en débit montant.

En attendant son officialisation, prévue au cours du premier trimestre 2017, il ne nous reste plus qu’à spéculer : le Kirin 970 équiperait ainsi les prochains Huawei P10 et Huawei Mate 10, prévus au cours du premier semestre 2017. Sauf si les problèmes de rendements de production de TSMC et Samsung pèsent sur la feuille de route du fabricant chinois.