Le Huawei Mate 10 devrait faire jeu égal avec le Samsung Galaxy S8 grâce au Kirin 970 dont il devrait bénéficier. Le prochain SoC de Huawei serait gravé en 10 nanomètres et sortirait dans le courant du troisième trimestre.

Ce n’est un secret pour personne, Huawei, par le biais de sa filiale HiSilicon, conçoit ses propres SoC. Le dernier en date, le très bon Kirin 960, équipe les Huawei P10 et P10 Plus, ainsi que les Honor 8 Pro et Honor 9.

Son successeur, le Kirin 970, est déjà en préparation. À ce propos, l’analyste réputé Pan Jiutang a publié, sur son compte Weibo, quelques informations au sujet de cette future puce mobile. Il estime que la production en masse de la plateforme sera lancée dans le courant du troisième trimestre 2017.

Gravé en 10 nanomètres

Si l’on en croit Pan Jiutang, le Kirin 970 sera fabriqué par TSMC et gravé en 10 nanomètres. À titre de comparaison, le Kirin 960 repose sur une gravure de 16 nanomètres. Le nouveau SoC de Huawei entrerait ainsi clairement en concurrence avec l’Exynos 8895 et le Snapdragon 835, tandis que son prédécesseur s’alignait plus sur le Snapdragon 821.

Un Huawei Mate 10 plein de promesses

Or, le Kirin 970 devrait vraisemblablement équiper le prochain Huawei Mate 10. Ce dernier devrait donc être en mesure de faire jeu égal avec le Samsung Galaxy S8 ou le OnePlus 5. D’autant plus que l’analyste indique que le GPU du Kirin 970 devrait être sensiblement amélioré par rapport au Mali-G71 MP8 dont dispose le Kirin 960.

Pour rappel, une gravure fine permet notamment de réduire la perte de chaleur et d’améliorer l’efficacité énergétique de la plateforme.