Il y a quelques jours, Huawei a dévoilé son nouveau processeur Nova gravé en 16nm FinFET. Cette puce est destinée aux équipementiers réseau, mais on peut y voir la volonté de Huawei de proposer des SoC en 16nm cette année pour les smartphones et tablettes.

Nova Huawei

Contrairement à ce que l’on peut lire sur la toile, non, le Nova n’est pas un processeur destiné aux smartphones et tablettes. Cette puce a été conçue pour notamment prendre place au sein des équipements réseau des opérateurs. La grande nouveauté, c’est la gravure en 16nm FinFET de TSMC qui permet d’abaisser la consommation et de réduire la taille de la puce. Le processeur avait déjà été aperçu au mois de septembre (si c’est le même) lorsque TSMC avait fièrement annoncé la première puce 16nm fonctionnelle. Il s’agissait alors d’une puce HiSilicon (la filiale de Huawei spécialisée dans la conception de SoC) dotée de 32 cœurs Cortex-A57 capables d’être cadencés à 2,6 GHz. Un processeur parfaitement taillé pour gérer les communications au sein d’un routeur ou autres équipements réseaux.

Avec un tel nombre de cœurs, on comprend l’impossibilité de caser un tel SoC au sein d’un smartphone ou d’une tablette. Toutefois, on sait désormais que HiSilicon et Huawei maîtrisent parfaitement le process 16nm FinFET en collaboration avec TSMC. Pour le moment, les puces HiSilicon à destination des terminaux mobiles (les Kirin) sont gravées en 28nm. Il est donc possible que la société passe au 16nm dans le courant de l’année, à moins qu’elle ne souhaite d’abord faire une étape par le process 20nm, également disponible chez TSMC. En effet, ce process est davantage mature et permet donc de faire sortir un plus grand nombre de puces fonctionnelles des usines puisque le process 16nm est plus difficile à maîtriser.