Le Kirin 950, la future puce haut de gamme de HiSilicon, filiale de Huawei se fait attendre. Alors qu’on pensait la trouver dans le nouveau Mate S au début du mois, il a fallu se contenter du Kirin 935. Il semblerait que le Kirin 950 soit réservé aux Honor 7 Plus et Huawei Mate 8 prévus pour la fin de l’année.

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Au sein des appareils mobiles de Huawei et Honor, on trouve souvent les SoC Kirin développés par HiSilicon. Cette entreprise est en fait une filiale de Huawei, et on comprend alors mieux pourquoi l’entreprise souhaite intégrer ces puces à ses appareils. Mais en cette fin d’année 2015, il semble que HiSilicon ne soit pas arrivé à fournir à temps le Kirin 950 dont on entend parler depuis le début de l’année. On pensait que cette puce haut de gamme serait présente au sein du nouveau Mate de Huawei, mais ce n’est pas le cas. En fait, le Kirin 950 aurait pris du retard à cause de TSMC, le fondeur des puces de HiSilicon. Celui-ci a en effet rencontré des difficultés pour mettre en place sa nouvelle gravure 16 nm FinFET. C’est justement la gravure qui serait utilisée par le Kirin 950.

Selon des sources chinoises du site Mobile Dad, le Kirin 950 sera dévoilé dès le mois d’octobre et devrait être disponible dans deux smartphones. On imagine donc que le Honor 7 Plus et le futur Huawei Mate 8 intégreront ce Kirin 950. Ce futur SoC devrait permettre aux deux constructeurs chinois de revenir sur le devant de la scène du point de vue des performances. En effet, on s’attend à trouver quatre cœurs Cortex-A72 cadencés à 2,4 GHz en plus de quatre cœurs Cortex-A53. Pour le GPU, il serait question d’un Mali-T880, une puce très puissante. La puce obtiendrait 1909 points sous GeekBench sur un cœur et 6096 avec l’ensemble de ses cœurs, le plaçant ainsi au-dessus d’un Exynos 7420. De quoi faire oublier les mauvaises performances des Honor 7 et Huawei Mate S, dont le test arrive très prochainement.