Malgré leur concurrence sur le marché des SoCs, Samsung continue de compter Qualcomm parmi ces clients pour produire les prochaines puces Snapdragon. Les deux sociétés s’associeraient même sur des nouveaux procédés.

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Samsung est une vaste entreprise qui regroupe de nombreux métiers. On sait par exemple que chaque année le géant coréen vend des composants à Apple pour son iPhone alors que la marque à la pomme concurrence directement les Galaxy de Samsung. C’est un autre de ces contrats un peu étrange au premier abord que Samsung aurait signé aujourd’hui avec Qualcomm.

 

Le Snapdragon 830 gravé par Samsung

D’après les propos d’ET News, rapporté par Sam Mobile, Samsung serait, une nouvelle fois, le fondeur retenu par Qualcomm pour produire les futurs Snapdragon 830 qui équiperont les smartphones haut de gamme en 2017. On savait déjà que Samsung et Qualcomm étaient partenaires pour la fabrication de puces en 10 nm, un coup dur pour TSMC. Samsung avait d’ailleurs déjà fabriqué la génération Snapdragon 820 pour Qualcomm avec le passage à une gravure FinFET.

 

Un nouveau procédé

Malgré la concurrence directe avec sa gamme de puces Exynos, et le fait que le fabricant voudrait se détourner totalement de Qualcomm pour ses futurs Galaxy, Samsung devrait signer un partenariat avec Qualcomm pour développer un nouveau procédé FoPLP. Cette technologie qui sera utilisée dès le Snapdragon 830 et l’Exynos 8895 va permettre d’affiner les puces et de réduire leur coût de production.

Samsung avance donc vite sur les derniers procédés de fabrication de puce ainsi que sur la conception de ses propres puces, pour réaffirmer ses ambitions sur ce marché. Indirectement, Qualcomm finance cette progression alors même que la firme américaine pourrait bientôt perdre un autre client, Google.