Une invitation laisse penser que Qualcomm pourrait présenter son prochain processeur haut de gamme, le Snapdragon 845, au cours d’un évènement à Hawaii début décembre.

Au fil des années et des modèles, Qualcomm a réussi à s’imposer comme le principal leader des puces mobiles. Malgré quelques ratés, la majorité des grands constructeurs utilisent les puces haut de gamme du fondeur pour leurs flagships. Aussi, l’officialisation d’un nouveau SoC de la série Snapdragon 8xx est une annonce majeure.

Et il semblerait que l’un de ces évènements devrait arriver très prochainement. Le célèbre leaker chinois « Ice Universe » a publié sur Weibo une invitation pour le Snapdragon Technology Summit qui aura lieu sur l’île Maui, à Hawaii, du 4 au 8 décembre. Il affirme par ailleurs que cette manifestation sera le théâtre de la présentation du Snapdragon 845.

Toujours du 10 nm

Alors que certaines rumeurs évoquaient la possibilité que Qualcomm passe au 7 nm en début d’année 2018, le Snapdragon 845 serait en fait gravé en 10 nm FinFET, toujours pas Samsung. Il s’agirait d’une puce octo-core composé de 4 cœurs Cortex-A75 et 4 cœurs Cortex-A53, plus économes. La partie graphique serait quant à elle assurée par un GPU Adreno 630, qui devrait être significativement meilleur que l’Adreno 540 du Snapdragon 835.

Enfin, le Snapdragon 845 devrait également embarquer le nouveau modem X20, pouvant aller jusqu’à 1,2 Gbps en 4G.

Rappelons également que selon certaines rumeurs, Samsung aurait, comme pour le Snapdragon 835, signé un accord avec Qualcomm pour se réserver les premiers stocks de Snapdragon 845.

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