Bonne nouvelle, le géant coréen vient d’annoncer avoir débuté la fabrication de masse des puces en 14nm. Première puce qui profite de cette nouvelle finesse de gravure : l’Exynos 7 Octa. De quoi permettre d’imaginer un Galaxy S6 en 14nm.

Exynos 7 Octa 14nm

Le Galaxy S6 de Samsung risquerait bien d’intégrer le premier SoC mobile gravé en 14nm. En effet, Samsung vient officiellement d’annoncer la mise en route de ses chaînes de production en 14nm FinFET pour faire sortir – en masse – de ses usines des puces de tous genres : du SoC à la mémoire vive en passant par de la mémoire flash. Toutefois, le constructeur va porter une attention toute particulière à ses SoC maison puisque c’est l’Exynos 7 Octa qui sera la première puce en 14nm à sortir de ses usines. Ce sera aussi, au passage, la première puce ultra mobile en 14nm puisque seul Intel est capable de graver des puces en 14nm (les Broadwell) qui sont pour le moment uniquement disponibles dans des convertibles et non pas dans des smartphones ou tablettes.

Samsung n’a pas donné trop de détails techniques si ce n’est quelques chiffres : la gravure en 14nm permettra une hausse des performances de l’ordre de 20 % par rapport au 20nm ainsi qu’une baisse de consommation de l’ordre de 30 à 35 %. Puisque l’actuel Exynos 7 Octa (5433) est gravé en 20nm, on peut imaginer que le futur Exynos 7 Octa (7420) sortira des chaînes de production en 14nm. Ce SoC est censé être intégré dans le prochain Galaxy S6 de Samsung qui pourrait d’ailleurs être annoncé lors de l’Unpacked Event de Barcelone le dimanche 1er mars.

On peut espérer que le 14nm permettra de produire des puces performantes et économes en énergie, permettant de les intégrer dans des designs fins sans risque de surchauffe et de baisse des performances comme on peut souvent le voir sur les smartphones. On comprend également mieux pourquoi Samsung assurerait la fabrication de la puce Apple A9 des futurs iPhone : Samsung est largement en avance sur TSMC qui a récemment annoncé une disponibilité de masse de son process en 16nm pour la seconde partie de l’année. Le géant coréen a donc un semestre d’avance sur son concurrent TSMC, spécialisé dans la fabrication de puces.