Samsung vient d’officialiser, par le biais d’un communiqué de presse, la sortie prochaine d’une nouvelle puce de stockage de 128 Go. Elle devrait équiper des appareils de milieu de gamme de la marque.

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Avec l’utilisation de nouveaux matériaux, un renouvellement des form-factor, et des mobiles qui tendent à devenir « unibody », Samsung a peut-être trouvé la parade pour palier l’absence de port micro-SD d’une tablette ou d’un smartphone. En effet, le constructeur vient de dévoiler une nouvelle puce eMMC de mémoire flash NAND de 128 Go à 3 bits par cellule (TLC) qui devrait prochainement équiper ses smartphones de milieu de gamme. Son avantage, c’est quelle est moins chère à produire pour Samsung parce qu’elle intègre 3 bits par cellule contre 2 habituellement. Il faut ainsi moins de cellules pour produire une puce de même capacité.

Mais est-elle aussi performante ? En théorie, cette puce offre 260 Mo/s en lecture, soit la même vitesse que les puces en eMMC 5.1 dévoilées en février dernier. Mais en lecture et écriture aléatoire, cette puce eMMC de 128 Go atteindra respectivement 6 000 et 5 000 IOPS. C’est moins que la puce eMMC 5.1 de 64 Go, donnée à 11 000 et 13 000 IOPS (opérations d’entrée-sortie par secondes). Cela s’explique par l’utilisation d’une mémoire TLC (3 bits par cellule) qui handicape fortement les opérations aléatoires et surtout l’écriture. Et par rapport aux dernières puces eMMC 5.1, cette puce ne supporte pas le command queuing, une fonctionnalité qui aurait permis d’augmenter encore un peu les performances.