Qualcomm vient d’annoncer que Samsung sera le seul fondeur pour son Snapdragon 820, la nouvelle puce haut de gamme de la marque. Un contrat juteux pour Samsung et qui laisse donc de côté TSMC.

logo Samsung noir

Jusqu’à présent, c’était le fondeur taïwanais TSMC qui gravait les puces de Qualcomm. Avec le Snapdragon 820 et le passage à une gravure FinFET, Qualcomm a choisi Samsung et son process 14LPP (Low Power Plus). Mais lors d’une question de sessions – réponses à laquelle nous avions pu assister, les cadres de chez Qualcomm avaient laissé la porte ouverte à un autre fondeur « capable de graver la puce par l’intermédiaire du design unique ». Autrement dit, Qualcomm se laissait le choix de passer par Samsung ou GlobalFoundries. Finalement, il semblerait que seul Samsung ait réussi à décrocher l’intégralité du contrat pour le Snapdragon 820. Ce dernier sera donc uniquement gravé par Samsung, comme vient de l’annoncer Qualcomm.

 

Un contrat à 1 milliard de dollars

Le contrat entre les deux entreprises est estimé à 1 milliard de dollars, selon les analystes. Une somme particulièrement élevée qui devrait faire du bien aux finances de Samsung dans un contexte difficile sur le marché de la mobilité, où l’on constate une baisse de la demande pour les composants produits par le géant coréen comme la mémoire vive, la mémoire flash pour les SoC. Samsung peut également compter sur Apple puisque l’entreprise coréenne produit une partie des puces A9 de l’iPhone 6s, même si la production est partagée avec le rival taïwanais TSMC.

La prochaine étape est la gravure en 10 nm qui est prévue pour la fin de l’année chez Samsung. La bataille sera rude avec TSMC, pour remporter la production de la future puce A10 d’Apple mais également le futur Snapdragon 830 de Qualcomm.