Samsung Electronics, la branche qui s’occupe de la fabrication de puces pour nos appareils, est décidément très active en cette fin d’année. Elle vient d’annoncer la troisième génération du procédé de gravure en 10 nm et avance déjà sur le procédé en 7 nm.
Il y a un peu moins d’un mois Samsung annonçait le début de la production en masse de processeurs SoC gravés en 10 nm dans ses usines. Le Exynos 8895 et le Snapdragon 830 devraient être la première génération à en profiter, sauf si Qualcomm change d’avis d’ici là.
Le géant coréen avait d’ores et déjà annoncé que cette première génération, gravé en 10 nm FinFET LPE serait remplacé par une nouvelle génération LPP pendant la seconde moitié de l’année 2017. Aujourd’hui Samsung va plus loin en annonçant déjà une troisième génération : le 10LPU.
Comme le LPP, le LPU apportera des raffinements au procédé de fabrication qui permettra à Samsung d’améliorer la rentabilité de la fabrication. D’après le fabricant il s’agira même du procédé de fabrication en 10 nm le plus rentables du marché. Puisque ce procédé est prévu pour arriver après la seconde génération, elle-même prévu pour la fin de l’année 2017, on imagine que le 10LPU n’arrivera pas avant 2018. On comprend donc que la recherche de rentabilité avec ce nouveau procédé permettra sans doute de généraliser la fabrication des processeurs aux autres gammes de machines plus bon marché.
Samsung avance sur le 7nm
Au détour de cette annonce sur le procédé 10LPU, Samsung en a profité pour présenter un nouveau wafer, une plaque de silicium, gravé en 7nm EUV. Pour le moment le procédé est toujours en cours d’élaboration, mais Samsung veut montrer qu’il sera toujours là pour la prochaine étape et entend bien y arriver le premier.
Le coréen ne s’avance toutefois pas à donner une date pour la sortie de ce nouveau projet.
Il sera quasiment impossible de passer la barre du nanomètre, a cause de la gravure (voir commentaire de stef plus bas) mais aussi a cause des effets quantiques lorsqu'on manipule un seul electron. L'objectif est le SET (single electron transistor) qui lui a besoin d'une largeur de grille de l'ordre d'un nanomètre ^^
Oups tu as raison j'ai foiré mes conversions
0,1pm tu veux dire ?
Toujours plus épais que le graphène même si c'est déjà impressionnant.
non mais pour qualcomm, une partie des A10 apple et les processeurs samsung
Où est-ce que je pourrai en savoir plus ?
A voir la taille de la silice ^^
C'est Samsung qui fabrique pour ARM ?
On va bien y arriver a la limite un jour, peut-etre avant 2020
Pas forcément, un atome "typique" c'est 0.1 nanomètre soit 100 picomètres.
La limite est de 1nm, à cause de la taille des atomes. Le picomètre tu oublies.
Entre 5 et 7 nm. Ensuite, il faudra changer la manière de graver les puces (actuellement, c'est des UV, le passage aux rayons X pose des problèmes liés à la production et à la manipulation optique des rayons X. Ensuite, le matériau devra aussi être changé, le Silicium ne suffira pas. Beaucoup parlent de graphène, le gros soucis est que c'est encore très loin d'être une techno mature et maîtrisée.
Avec le silicium, probablement le 5 nm, avec d'autre procédé (graphène?) le picomètre serait envisageable.
Ils ont pris un peu de retard mais, l'architecture est beaucoup plus complexe (et performante), mais ne pas oublié qu'ils sont arrivé avant Samsung et consort sur le 14 nanomètres.
Bah sur PC y'a pas trop de soucis pour Intel face à AMD. Jm'inquiète pas trop pour eux.
Ah d'accord j'irais me renseigner la dessus.
les ventes des PC sont en recule. Ca pose déjà problème
Autant sur le marché du PC, ça stagne sévère depuis des années, autant sur le marché d ela mobilité, les performances s'envolent ! Si Intel ne se sort pas les doigts du cul, ça va finir par poser problème !
0 nm
bravo bonne blague de dire que ses commentaires sont souvent utiles !!! O_o ! ^-^
j'espère qu'avant fin 2018 on sera à du 1nm !
C'est quoi la limite théorique de gravure ? On va bien y arriver un jour.
Ils arrivent pas à stabiliser le processus ( bcp de perte actuellement ) Mais il faut pas comparer... Un Cpu intel est bien plus complexe actuellement à fabriquer qu'un AMR.
Alors autant tes commentaires sont souvent utiles autant stp fais un effort sur l'orthographe c'est compliqué de te lire!
A bon ? C'est beaucoup de marketing. La densité des processeurs Intel est bien meilleur
Ah bon intel peine avec le 10nm? Ils ont juste dit que yaurai 3 générations en 10nm avant de passer au 5nm.
Ils pourraient aider Intel qui à de la peine avec le 10nm aparamment
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