Par le biais d’un communiqué de presse, Intel a présenté un nouveau modem 3G. Il s’agit du plus petit au monde, et il se destine à être intégré aux objets connectés.
Intel a réalisé une jolie performance technique. Le fabricant a développé le plus petit modem 3G au monde, le XMM 6255 dont la surface fait 300 mm2 (à peine plus grand qu’une pièce d’un centime), et qui se destine aux objets connectés (montres, bracelets, domotique, sécurité, objets industriels…). C’est en tout cas ce qu’a expliqué Intel, prévoyant déjà des usages précis pour son modem. L’appareil pourrait prendre le relais au sein d’un objet en cas de coupure de WiFi et ainsi ne pas entraver son utilisation. Ainsi, il servirait de solution de secours peu encombrante.
Pour les détails techniques, le XMM 6255 dispose d’un émetteur-récepteur Smarti UE2p, qui est basé sur la nouvelle technologie Intel Power Transceiver, première conception à combiner des fonctionnalités d’émission et de réception, l’amplification du signal (permettant l’utilisation dans des zones à faible signal), et la gestion de l’énergie, le tout entièrement intégré dans une seule puce. D’après Intel, cette conception protège le modem (et par conséquent l’appareil qui l’intègre) contre la surchauffe, les pics de tension et les dommages dans des conditions d’utilisation difficiles.
Avec cette avancée, Intel ne cache son espoir d’intégrer sa puce à de nombreux objets connectés, se déclarant « enthousiasmé par le potentiel du modem XMM 6255 ». Il ne serait pas étonnant de voir prochainement ce modem dans une montre connectée autonome, par exemple. D’autant plus que l’arriver de la toute nouvelle Gear S de Samsung devrait donner une petite impulsion à ce type d’objets.
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les soft modem étaient internes, ils avaient une connectique proprio dans la board ...
ok, les premiers modem que j'ai eu c'était en 2000...Un Olitec complètement autonome (donc hardware?) qui faisait aussi Fax (je dois encore l'avoir quelque part...faudra que je le démonte pour voir) ...quelques mois plus tard je passais à l'ADSL
non il y avait à l'époque les vraies modem hardware ( sur port série ou internes ) et ensuite sont apparus ce qu'on appelait les "soft modem" beaucoup plus simples au niveau de l'électronique mais qui utilisaient des ressources processeur pour fonctionner
Oui! l'analogie avec le vieux Modem 56k branché sur le port série! joli! Ca colle bien! Qui dit chauffe, dit consommation électrique...tu peux très bien laisser tes réseaux allumés et surfer sur le web, tu tiendras plus longtemps qu'en jouant à un jeu 3D Pour les besoins en voltage, ce n'est pas un problème, il y a une puce dédiée qui s'occupe de ça. Elle est déjà capable d'envoyer des voltage différent sur différentes partie du soc pour faire varier leur fréquences (sur le GPU, individuellement sur les coeurs CPU...)... Et cette puce de gestion de l'énergie, Mediatek sait déjà l'intégrer directement sur un soc Reste effectivement le problème des interférences
ils n'incorporent peut être pas la partie RF dans le soc parce que : - il y a de la place pour la mettre autre part et plus près des antennes - question de modularité comme tu dis - question d'interférence avec le cpu ( ça envoie des ondes ne pas oublier ) - c'est juste un amplificateur donc rien à voir avec un cpu, ça doit chauffer et avoir des besoins en voltage différents - etc Je me demande d'ailleurs s'il n'y a pas une relation entre le modem intégré de ces soc et les modems software 56k des années 90 ou une partie du travail était déléguée au CPU à l'époque ... modem hardware versus modem software ...
Moi aussi je suis curieux :) Comme je comprends le truc, les puces que tu désignais comme le Modem, sont les RF Transceiver et correspondent à la puce Intel SMARTi UE2p. Le Modem en lui-même est la puce X-GOLD625, c'est l'équivalent de cette partie là qui est directement sur le S800/801....il reste tout de même 2 puces, sans compter le module mémoire. Je me doutais que ton PCB était un truc à base de S801, la référence du module de gestion de l'énergie le laissait penser... Pour ça que je discute...je reste persuadé qu'il y a moyen de faire beaucoup mieux en supprimant des puces et en les remplaçant par une puce unique complètement dédiée sur lesquels tu vas intégrer vraiment tout... Tu colles le transceiver, le Modem Baseband et la mémoire sur un seul chip. Avec 8Mo de Ram, et 32Mo de Flash pour le firmware, tu devrais avoir largement de quoi faire pour gérer ta 3G et même des mises à jour firmware. Reste l'Isoplexer et quelques condensateur autour. La raison pour laquelle ils n'intègrent pas les RF Transceiver directement sur le soc pourrait être un bridage de fréquences demandé par les constructeurs, ça leur laisse la possibilité de moduler les fréquences en fonction des pays, d'éviter l'import et de pratiquer ainsi des prix différents en fonction des pays (je sais, je suis un peu parano avec les constructeurs)...Tu veux le modèle Français, bing tu gardes la même carte, le même modem et tu changes juste une mini puce...tu vends le bouzin 40€ alors que le modèle Taïwanais en coûte 10, mais n'est pas compatible... [Troll]...certes la puce unique tue la modularité, mais le gain en place est là. Puis de tout de façon la modularité, pour finir avec des smartphones tous pareils...[EndTroll]
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ce que je comprend c'est que chez intel il y a TOUT ! emetteur/recepteur inclue ... donc 300 mm2 ce n'est pas énorme ... ( Ma photo c'est le pcb d'un galaxy S5 ) pas électronicien mais (éternel ) curieux ...
Les émetteurs/récepteurs sont séparés...mais il ne s'agit pas du Modem en lui même. Il n'y a pas de RF360 sur cette carte mère...maintenant si y a un électronicien dans le coin? Ici sur le Galaxy S4 http://www.gizmodo.com.au/2013/04/samsung-galaxy-s4-teardown-easy-to-fix-by-design/ En rouge sur l'image du haut, le Modem qui est beaucoup plus gros que la puce NFC en vert sur l'image du bas. En orange sur l'image du bas on retrouve l'émetteur/récepteur Ca concorde avec ce que dit le site Qualcomm à propos de S800 : "Integrated 4G Modem" Ca concorde aussi avec les différents modèle de S400 ou S800 Quel intérêt de faire une 8974-AA si le modem est séparé : en dehors du Modem, c'est la même chose qu'une 8674 Quant à l'intérêt de tout mettre sur la même puce, il n'y a pas de mystère : - la miniaturisation de la carte mère : moins de connectiques soudées - les gains de coûts Si tu parles de problèmes de chauffe, c'est bien plus aberrant de mettre le GPU sur la même puce que le CPU...Un téléphone chauffe rarement quand tu appelles, par contre, il y en a quelques uns qui chauffent quand tu joue à un bon gros jeu 3D
non et je vois pas l’intérêt d'incorporer l'amplification et tout le reste dans un soc ... en plus avec les problèmes de chauffe que ça comporte http://i-cdn.phonearena.com/images/articles/116627-thumb/Main-Board.jpg
A ma connaissance elle est directement intégrée dessus : https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/800 C'est le S600 qui a besoin d'une RF360 séparée....d'où sa disparition?
pour le S800 il faut rajouter RF360 non ?
Sauf que S800 comporte également le modem GSM/3G/4G (en plus de tout le reste) Mediatek te fait un soc complet (certes du vieux Arm7 mais avec en prime, la puce de gestion de l'énergie, un peu de ram et un un peu flash intégrée) dans moins de 35mm² qui tient sur une carte mère de 90mm² (mt2502, celui qui est dans la montre Omate X...normalement il gère la 3G mais pas sur l'Omate) La carte de la photo à l'échelle fait à peu près 1.3x3cm soit environ 4cm et il n'y a pas les connecteurs analogiques qui prennent de la place dessus (ni pour le câble Ethernet, ni pour la carte sim). Ils visent les objets embarqués, entre une carte fille 3G de 300mm² et une solution complète de 90mm²...le choix est vite fait Samsung a sabré la 3G dans la Gear, mais sa carte mère fait 140mm². Je pense qu'à peu près tous les concepteurs de puces sont capables d'imaginer un tel Modem en plus petit... Déjà coller 4 puces pour faire un simple Modem c'est une perte de place! Le truc c'est que les autres n'ont pas fait ce Modem....pourquoi? c'est assez simple... Quel est l'intérêt d'un Modem 3G avec un objet connecté qui sera le plus souvent lié à un Smartphone et qui pourra bénéficier de son réseau? Supprimer le smartphone et le remplacer par le modem a peu d'intérêt : tu déportes les capacité de traitement sur l'objet connecté, ce qui implique d'utiliser une puce plus puissante sur celui-ci et de flinguer encore un peu plus son autonomie qui n'est déjà par terrible....et en plus tu es condamnés à utiliser l'écran de l'objet connecté pour tout! L'intérêt serait réel dans un objet autonome...et des montres autonomes, il en existe déjà avec la 3G+...et pour un objet autonome autant faire un soc complet qui intègre la 3G : ça prend moins de place. Je ne vois pas vraiment où Intel veut en venir : c'est trop gros pour les objets connectés, il faut rajouter un soc pour tout le reste et garder de la place pour la batterie
Apple veux enlevé les sim donc ! Ils veulent les intégrés directement sous forme de logiciel dans la rom !
c'est différent d'un processeur. la difficulté est surtout liée à toute la partie analogique du modem.
ainsi qu'un nouveau format de carte SIM : pico sim ?
300mm² il n'y aurait pas une erreur? c'est énorme 300mm²...c'est 3cm²...c'est bien plus gros qu'une pièce de 1cts...c'est même plus gros qu'un Snapdragon S800 complet (118mm²)
113 mm2 belle integration<i>-------<a href="https://play.google.com/store/apps/details?id=com.frandroid.app">Envoyé depuis l'application FrAndroid pour smartphone</a></i>
On va bientôt voir débarquer des forfait avec 5 cartes SIM incluses ^^
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