A la grande surprise générale, Intel vient d’annoncer s’être associé avec Rockchip pour sa prochaine puce avec modem intégré qui porte le nom de SoFIA. Le géant des microprocesseurs x86 qui tend la main à une entreprise chinoise spécialisée dans les puces ARM, c’est assez rare pour être souligné. Intel espère ainsi profiter des connaissances de Rockchip dans le domaine des puces basse consommation pour les appareils mobiles.

SoFIA 3G

On connaissait déjà les plans d’Intel pour les puces mobiles avec modem intégré qui portent le nom de SoFIA et qui intègrent un processeur Atom. On devrait voir débarquer à la fin de l’année une puce dual-core 3G et une version quad-core 4G devrait voir le jour à la mi 2015. Ce nouveau partenariat portera sur une puce quad-core 3G, destinée principalement au marché chinois, et qui devrait être commercialisée à peu près en même temps que la variante 4G. L’intérêt de réaliser un partenariat avec Rockchip pour Intel ? Faire baisser les coûts de manière drastique.

Rockchip : spécialiste des puces à bas coûts

La société chinoise Rockchip est un acteur majeur dans le monde de la mobilité avec des puces certes peu puissantes mais très peu gourmandes en énergie puisqu’elles reposent sur des cœurs Cortex. Rockchip ne possède pas une architecture ARM maison contrairement à Qualcomm et ses Snapdragon équipés de cœurs Krait maison. La solution serait ici pour Intel de fournir à Rockchip le design des cœurs Atom et du modem Intel. La société chinoise s’occuperait ensuite de bâtir une puce autour de ces cœurs et du modem. Ce qui permettrait de réaliser des économies importantes par rapport aux méthodes d’Intel qui sont focalisées sur les performances plus que sur les coûts. Une façon pour Intel de concurrencer plus efficacement les fabricants comme MediaTek ou Qualcomm et ainsi espérer atteindre l’objectif de 40 millions de tablettes équipées en processeur Intel en 2014.

SoFIA 3G

La puce SoFIA 3G dual-core prévue à la fin de l’année

Qui produira cette puce SoFIA ?

Concernant la production des puces, on aurait pu croire qu’Intel s’occuperait de cette partie. Ce n’est pas le cas, et ce n’est pas non plus Rockchip qui s’en chargera puisque la société ne possède pas d’usine (on parle alors de constructeur fabless) et passe d’habitude par Globalfoundries. Nos confrères d’Anandtech nous apprennent que c’est en fait TSMC qui s’en occupera. Intel possède une confortable avance technologique sur la gravure des processeurs par rapport à ses concurrents TSMC et Globalfoundries. On peut alors douter de l’efficacité énergétique de ces puces qui ne bénéficieront pas d’une finesse de gravure intéressante contrairement à ce dont est capable Intel.

Où retrouvera-t-on ce SoC ?

Le SoC SoFIA quad-core 3G devrait se retrouver dans de nombreuses tablettes low-cost. L’objectif affiché d’Intel est de barrer la route aux concurrents asiatiques et ainsi de s’établir sur le marché des appareils en marque blanche. Le géant de Santa Clara pourra également compter sur le portefeuille de clients que possède Rockchip. Rendez-vous dans un an pour voir si les constructeurs seront attirés par cette puce.