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Xiaomi H3Y : du métal et un Helio X10 de MediaTek pour le prochain Redmi ?

Le célèbre leaker @upleaks vient de mettre en ligne sur son site Internet les caractéristiques du futur smartphone H3Y (Hermes) de Xiaomi qui se placerait dans la gamme Redmi. On a aussi le droit à deux clichés de mauvaise qualité.

Xiaomi Hermes H3Y

Au début du mois, une feuille de route particulièrement intéressante avait fuité sur Internet. Elle représentait les futurs plans de Xiaomi et Huawei au niveau des smartphones. On pouvait alors apercevoir les prochains Note 2 et Note 2 Pro ou encore le futur Mi5. En revanche, on ne trouvait pas de trace d'un Redmi 2 revu et corrigé. Et pourtant, le leaker - souvent bien renseigné - @upleaks vient de trouver des informations au sujet d'un Xiaomi H3Y (connu sous le nom de code Hermes) qui se destinerait à prendre place dans la gamme Redmi. Il pourrait donc s'agir d'un Redmi 3 par exemple.

Au niveau du design, on aurait le droit à l'utilisation de métal alors que l'actuel Redmi 2 est totalement en plastique. Faudra-t-il se contenter d'aluminium sur les bords ou également sur la coque ? upleaks n'a pas précisé cette information et la qualité des photos ne permet pas de trancher la question. L'information la plus étonnante provient du SoC, qui serait un Helio X10 (MT6795) de MediaTek. Très étrange lorsque l'on sait que Qualcomm a massivement investi au sein de Xiaomi et que le constructeur n'utilise plus que des puces Qualcomm depuis quelques mois. Le SoC serait assisté de 2 Go de mémoire vive et piloterait une dalle Full HD d'une dimension inconnue.

Le téléphone intégrerait un capteur 13 mégapixels (Samsung S5K3M2 ISOCELL) à l'arrière et un capteur de 5 mégapixels (OmniVision OV5670) à l'avant. Le H3Y supporterait deux cartes SIM et serait livré avec MIUI 6 - la ROM de Xiaomi - basée sur Android 5.0 ou 5.1. Aucune date de sortie n'a été annoncée par upleaks et il faudra attendre avant d'en savoir plus.