Certains médias relaient aujourd’hui une information expliquant que le Snapdragon 820 s’apprêterait à sortir d’usine et à être livré aux constructeurs de mobiles. Une information qui laisse espérer une prochaine intégration dans des mobiles attendus, comme le HTC Aero ou le Xiaomi Mi 5.

Snapdragon Qualcomm

L’an passé, le Snapdragon 801 avait fait ses débuts sur des smartphones présentés lors du Mobile World Congress, et Qualcomm n’avait proposé qu’un Snapdragon 805, version légèrement plus puissante, en fin d’année. Avec les déboires du Snapdragon 810, qui équipe certains mobiles depuis l’édition 2015 du MWC, il semblerait que le concepteur ait hâté le pas pour proposer plus rapidement le Snapdragon 820.

En effet, d’après certaines sources, la production du SoC aurait déjà commencé et les constructeurs seraient d’ailleurs prêts à être livrés, ce qui indique que Qualcomm est dans les temps par rapport aux prévisions annoncées lors du MWC. Cela signifierait donc que les premiers tests pourraient commencer sur les prochains mobiles à venir, et que la sortie de smartphones propulsés par le S820 pourrait bien survenir avec la fin de l’année, et même pendant le salon de l’IFA. Les indiscrétions vont un peu plus loin puisque Qualcomm utiliserait la gravure 14nm FinFET de Samsung et non pas le 16nm de TSMC. Grâce à cette finesse de gravure, le géant de San Diego aurait réussi à faire grimper la fréquence des cœurs à 3 GHz tout en maintenant une consommation électrique, et donc une chauffe, maitrisée. De quoi faire oublier le Snapdragon 810 ? On l’espère.

On parlait justement hier d’un certain HTC Aero, prochain flagship supposé de la marque taïwanaise, qui devrait s’équiper de ce processeur. La sortie du mobile est espérée avant la fin de l’année, et si toutes ces rumeurs sont exactes, il y a effectivement de fortes chances pour qu’il soit un des premiers à bénéficier du futur SoC haut de gamme de Qualcomm. C’est aussi le cas du Xiaomi Mi 5, qui devrait être officialisé avant la fin de l’année.