Selon le site coréen Business Korea, Samsung prévoirait de débuter la production de masse de son SoC Exynos 8890 (aussi appelé M1 ou Moongoose) au plus tard dès le mois de décembre. Ce serait la première puce de la marque à intégrer des cœurs développés en interne, à l’image des cœurs Kryo du Snapdragon 820 de Qualcomm. L’Exynos 8890 serait aussi l’une des puces que Samsung prévoirait d’intégrer au futur Galaxy S7.

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Cela fait désormais de nombreux mois que l’on entend parler de l’Exynos 8890, même si au départ il apparaissait sous les noms Moongoose, puis M1. Ce SoC est attendu de pied ferme puisque c’est la première puce de Samsung qui sera dotée de cœurs entièrement développés par les ingénieurs coréens, en se basant sur l’architecture 64 bits ARMv8-A. L’Exynos 8890 devrait bel et bien voir le jour l’année prochaine au sein du futur Galaxy S7 puisque Samsung prévoirait de débuter la production de masse dans les prochaines semaines et au plus tard durant le mois de décembre.

 

Un bon timing pour le Samsung Galaxy S7

Cette information renforce les rumeurs précédentes qui voulaient que l’Exynos 8890 trouve sa place au sein du Galaxy S7, aux côtés de deux autres versions équipées d’un Snapdragon 820 et d’un Exynos 7422. Une production de masse lancée en décembre permettrait de dévoiler le Galaxy S7 à temps pour le MWC à la fin du mois de février 2016. En effet, l’an dernier, la production de masse de la LPDDR4 avait été lancée à la fin du mois de décembre et cette mémoire vive s’était ensuite retrouvée au sein du Galaxy S6 lancé deux mois plus tard.

 

Des zones de flou subsistent

Pour le moment, très peu de détails sont connus à propos de l’Exynos 8890 de Samsung. On avait vu passer un benchmark de la puce sous GeekBench, avec des scores très prometteurs. On ne connaît toutefois pas le nombre de cœurs utilisés et le type de GPU intégré à ce SoC. On penche pour un GPU licencié chez un concepteur comme ARM ou Imagination Technologies mais on sait également que Samsung souhaite développer un GPU en interne.