Meizu s’apprêterait à intégrer une nouvelle puce mobile à son prochain terminal, le MX6. Celle-ci serait une révision du Helio X20 encore très discret, avec un peu plus de puissance à la clé.

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On n’arrête plus MediaTek, le concepteur de puces taïwanais, qui talonne Apple sur le marché des SoC mobiles. Troisième à l’échelle internationale, Qualcomm restant premier, il ambitionne évidemment de gravir une marche supplémentaire sur ce podium très disputé, et notamment grâce à ses puces de milieu de gamme. À ce titre, MediaTek indiquait d’ailleurs en tout début d’année que sa puce Helio P10, pour l’heure vue sur de rares mobiles (le Yezz Sfera, par exemple), serait intégrée à une centaine de smartphones cette année.

MediaTek ne se contente toutefois pas de sa gamme P, puisqu’au-dessus, les puces de gamme X occupent un segment situé entre le milieu et le haut de gamme. On connaît notamment le Helio X20, pour l’heure absent du marché, mais annoncé sur un Zopo Speed 8 intégrant à la fois ce SoC, 4 Go de RAM et un lecteur d’empreintes. Un retentissement toutefois limité, cette référence n’étant portée par aucune marque de plus grande envergure, et entaché par un soupçon de surchauffe touchant de fameux Helio X20.

GizmoChina, lui, en semble certain : MediaTek compterait ajouter au Helio X20 une nouvelle référence, à savoir le Helio X25, qu’il intégrerait au Meizu MX6, attendu d’ici quelques semaines, mais aussi à un prochain terminal de LeEco (anciennement LeTV). Ce SoC, encore à l’état de rumeur, porterait le nom de code MT6797T, et serait cadencé à une plus haute fréquence que le Helio X20, tout en conservant ses 10 cœurs (deux Cortex-A72, quatre Cortex A-53 et 4 Cortex-A35). Et, on l’espère, en évitant tout problème de chauffe excessive.