Selon une fuite sur le réseau social chinois Weibo, la future puce Helio X30 de MediaTek serait gravée en 10 nm par TSMC et verrait le jour au sein des smartphones dès le début de l’année 2017. Plus étonnant, la partie graphique ne ferait plus appel aux Mali d’ARM, mais aux PowerVR d’Imagination Technologies. Il semblerait aussi que l’Helio X30 sera proposé en exclusivité chez certains constructeurs, puisqu’il est question de Lenovo et Meizu.

MediaTek

La puce mobile Helio X30 de MediaTek existe bel et bien : c’est le CFO de MediaTek qui a confirmé l’information en février dernier, lors de l’officialisation du Helio P20 gravé en 16 nm, sans donner aucun détail technique sur la puce. La dernière rumeur du Helio X30 remonte au mois d’août. Selon celle-ci, on s’attendait à une puce déca-core avec des Cortex-A72, un Mali-T880 et une gravure en 16 nm. Si l’on en croit les nouvelles rumeurs apparues sur le réseau social chinois Weibo, MediaTek passerait à la gravure en 10 nm à l’aide du fondeur TSMC. Une information qui est plausible, mais qui semble étonnante, puisque la production de masse des puces en 10 nm ne devrait pas arriver avant la toute fin d’année voire en début d’année 2017. Dans le pire des cas, il faudrait alors se contenter d’une gravure en 16 nm.

 

Des informations techniques

Pour la partie processeur, la rumeur apporte quelques informations supplémentaires qui contredisent celles de la précédente rumeur, il faut donc les prendre avec des pincettes. On serait en présence de 10 cœurs, mais avec deux Cortex-A72, quatre Cortex-A53 et quatre Cortex-A35 tout récemment annoncés. La plus grande surprise provient de la partie graphique, puisque MediaTek délaisserait le GPU Mali-T880 d’ARM au profit d’un PowerVR de la série 7000 d’Imagination Technologies, la société britannique grandement en difficultés ses derniers temps et qui pourrait même se faire racheter par Apple. Enfin, en terme de réseau, l’Helio X30 devrait supporter la 4G de catégorie 13, ce qui devrait permettre au modem d’atteindre des débits de 450 / 150 Mbps.

 

Une puce pour 2017

En terme de disponibilité, il est toujours question d’une livraison pour les constructeurs d’ici la fin de l’année, pour pouvoir trouver des terminaux intégrant l’Helio X30 en tout début 2017. Si l’histoire du Helio X20 se répète, on devrait voir apparaître le Helio X30 au cours du premier trimestre 2016 dans des téléphones annoncés (à l’image du Zoppo Speed 8), avec une disponibilité réelle pour le second trimestre. Selon les rumeurs, il est possible que Lenovo et Meizu aient l’exclusivité temporaire de la puce pendant quelques mois, à l’image de Meizu avec le Helio X25.