Snapdragon 820 : face aux rumeurs de chauffe, Qualcomm prend la parole
Suite à des rumeurs de surchauffe et de mauvaises performances du Snapdragon 820, Qualcomm a pris la parole publiquement via le réseau social chinois Weibo. L'occasion d'apprendre quelques détails supplémentaires, telle sa fabrication assurée par Samsung, avec une gravure en 14 nm.
En début de semaine, les réseaux sociaux chinois se sont affolés : selon eux, le Snapdragon 820 - future puce haut de gamme de chez Qualcomm - aurait des problèmes de surchauffe. Une rumeur qui nous ramène pratiquement un an en arrière, lorsqu'on avait vu passer les mêmes informations à propos du Snapdragon 810, qui s'étaient révélées justes par la suite avec la sortie des premiers smartphones intégrant la puce. Afin de faire taire ces nouvelles rumeurs, Qualcomm a décidé de réagir par l'intermédiaire du réseau social Weibo, comme l'a relevé le site GforGames.
Une puce qui ne chauffe pas, en 14 nm
Selon le compte officiel de la marque, les rumeurs ne sont pas fondées et le SoC pas encore totalement finalisé. Le post précise tout de même une information intéressante puisqu'on apprend que la puce sera gravée en 14 nm. À l'heure actuelle, deux fondeurs peuvent graver les puces en 14 nm : Samsung et GlobalFoundries qui utilise les technologies de Samsung sous licence. TSMC aura donc été écarté avec sa gravure en 16 nm malgré des performances (en termes d'efficacité énergétique) qui semblent meilleures que la gravure de Samsung, comme on a pu le voir avec le chipgate de l'iPhone 6s d'Apple qui utilise les deux gravures pour son SoC A9.
Snapdragon 810 : le précédent qui fait peur
On espère que les paroles de Qualcomm ne sont pas simplement là pour rassurer comme le concepteur l'avait fait avec le Snapdragon 810. Il est vrai que ce dernier n'avait pas de problème de surchauffe au sein de l'environnement maîtrisé et aéré qu'est celui d'une tablette de développement. En revanche, une fois enfermé sur un PCB de quelques centimètres carrés avec une coque collée par dessus, des contraintes thermiques et de consommation difficile à surmonter, le SoC ne parvenait plus à délivrer de bonnes performances. Il faut donc trouver un juste milieu entre les performances et la consommation.