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Toujours plus petit, TSMC se prépare à graver des processeurs en 5 et en 3 nm

Le fondeur TSMC est déjà bien installé sur le marché des puces 7 nm (Apple A12, Huawei Kirin 980, Qualcomm Snapdragon 855...), mais se prépare déjà pour l'avenir. Des usines dédiées aux processeurs 5 nm et 3 nm sont déjà prévues.

Le SoC d'un smartphone est l'une des pièces maîtresses de l'appareil. Véritable centre névralgique de l'appareil qu'il compose, il gère non seulement toutes les opérations logiques, mais aussi l'affichage graphique, les connexions réseau ou encore les calculs nécessaires au traitement des images prises par l'appareil photo. C'est pourquoi les fondeurs ont une si grande importance aujourd'hui et deux sortent du lot : TSMC et Samsung.

Chacun essaye de proposer des CPU de plus en plus puissants, ou plus précisément de plus en plus efficients, ce qui passe par des finesses de gravure de plus en plus réduites. Pour le 7 nm, TSMC a réussi à dégainer le premier et a ainsi récupéré des clients de marques comme Apple (pour l'A12 de l'iPhone XS), Qualcomm (pour le Snapdragon 855) ou encore Huawei (pour le Kirin 980 du Mate 20 Pro).

Ne pas se reposer sur ses lauriers

TSMC n'en reste pas là et compte bien continuer sur sa lancée. Aussi, le fondeur prévoit d'ores et déjà deux nouvelles usines pour préparer l'avenir. Taiwan News nous apprend que TSMC construit actuellement une usine dédiée aux puces gravées en 5 nm au Southern Taiwan Science Park de Tainan, à Taïwan, pour une production prévue en fin 2019 ou début 2020.

Parallèlement à cela, TSMC vient de se voir octroyer l'autorisation de construire une seconde usine au même endroit pour des puces gravées en 3 nm. Le projet débutera en 2022 pour un lancement de production fin 2022 ou début 2023. Cette usine a cela de particulier qu'elle utilisera 20 % d'énergies renouvelables et 50 % d'eau recyclée.

Cela promet des évolutions conséquentes à ce niveau pour encore une demi-décennie au moins !

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