TSMC : la gravure 3 nm EUV avance bien, les partenaires préparent leurs puces

 

TSMC continue de progresser sur le développement du 3 nm EUV. Un exploit technique qui devrait bientôt arriver dans nos smartphones.

TSMC est devenu l’un des fabricants de microprocesseurs les plus importants dans le monde. La firme est en effet responsable de la fabrication des processeurs Apple et Huawei, mais aussi des puces AMD et Nvidia.

Alors que son procédé de fabrication en 7 nm est un succès commercial, TSMC se tourne désormais vers l’avenir, en 3 nm ! Rappelons que le développement de nouveaux procédés de fabrication permet de créer des puces consommant moins à performances égale. Dans le cas de nos smartphones, cela pourrait se traduire à l’inverse par des appareils toujours plus performants à consommation égale.

Le procédé progresse bien

L’élaboration de ce nouveau procédé n’est plus au stade de la recherche, mais bien du développement. TSMC affirme même avoir déjà contacté quelques clients triés sur le volet pour les premiers essais. On imagine que les marques citées plus haut en font partie. Lors d’un appel avec les investisseurs, le patron de TSMC, C.C. Wei a déclaré :

Concernant le 3 nm, le développement de la technologie progresse bien, et nous sommes déjà en discussion avec des clients. Cette avancée devrait nous permettre de maintenir notre position de leader sur le marché.

Avant commercialisation, la marque va toutefois mettre à contribution son procédé de fabricant en 5 nm, basé sur une technologie différente et mieux maîtrisée. Il faudra donc encore attendre quelques années pour voir le 3 nm débarquer dans nos appareils électroniques.

Dossier mis à jour en août 2018 Si vous n’y connaissez rien, mais que vous êtes curieux : tant mieux ! Ce dossier a pour but de vous faire découvrir ce qui se cache à l’intérieur de…
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