Dimensity 7200 : MediaTek se lance dans une nouvelle dimension
Si vous ne connaissez pas encore MediaTek, sachez qu'eux voudraient à tout prix que vous les connaissiez. Il s'agit du principal concurrent de Qualcomm, concepteur des fameuses puces Snapdragon que vous retrouvez dans tous (ou presque) les smartphones premium du marché européen, comme le Snapdragon 8 Gen 2.
Leurs puces, plutôt que d'emprunter à l'univers fantastique, portent le doux nom de Dimensity. On les retrouve dans le OnePlus Nord 2 par exemple, ou le récent Oppo Find N2 Flip.
Comme chez Qualcomm, plus le chiffre de gauche est grand, plus la puce est premium. On a ainsi vu les Dimensity 9000, 8000, mais aussi 1000 ou encore 900. La firme taïwanaise vient d'annoncer le Dimensity 7200. Il s'agit d'une nouvelle gamme, car c'est la première fois que la firme utilise un nombre en 7000.
Qu'attendre du Dimensity 7200 ?
Dans le détail, nous sommes face à une puce gravée en 4nm. Elle repose sur le procédé de deuxième génération de TSMC, soit le même procédé de gravure que celui utilisé dans le Dimensity 9200, la puce la plus haut de gamme du concepteur.
Il s'agit d'une puce milieu de gamme plutôt musclée puisqu'elle propose huit cœurs, dont deux ARM Cortex-A715 haute fréquence capable de monter à 2,8 GHz et six cœurs plus modestes, Cortex-A510 pour le multitâche. On trouve bien sûr également un NPU pour les fonctions liées à l'IA.
Selon CH Chen, directeur général adjoint de la division Communications sans fil de MediaTek, cette puce visera avant tout à offrir « un moyen abordable d'optimiser l'autonomie [...] sans lésiner sur les performances. »
Côté photo, le Dimensity 7200 supporte les clichés jusqu'à 200 mégapixels et la vidéo jusqu'en 4K HDR. Pour le stockage, la puce est limitée à de l'UFS 3.1. La fréquence de la RAM à 6400 Mb/s. L'affichage monte à 144 Hz en Full HD+. Les premiers appareils équipés du Dimensity 7200 ne devraient pas tarder. Ils ont annoncés au premier trimestre 2023.