Une erreur dans le texte ?

C'est le bon endroit pour nous l'indiquer !
Attention, ce formulaire ne doit servir qu'à signaler une erreur. N'hésitez pas à utiliser les commentaires pour donner votre avis, ou la page de contact pour nous contacter. Merci.

Etape 1

Cliquez sur les paragraphes contenant des erreurs !

Snapdragon 720G, 662 et 460 : Qualcomm ne délaisse pas les puces 4G

En fin d'année dernière, Qualcomm présentait officiellement s nouvelles puces milieu et haut de gamme, les Snapdragon 765, 765G et 865. Particularité de ces trois SoC ? Ils doivent obligatoirement être embarqués sur des smartphones compatibles 5G, que ce soit avec un modem intégré -- comme sur les 765 et 765G -- ou avec un modem associé -- comme sur le Snapdragon 865.

Néanmoins, malgré cette poussée de la 5G, Qualcomm n'abandonne pas pour autant la précédente génération de réseau mobile. Ce mardi, ce sont ainsi trois nouveaux SoC milieu de gamme qui ont été présentés par l'équipementier américain : les Snapdragon 720G, 662 et 460.

Le premier d'entre eux, le Snapdragon 720G, se veut logiquement le grand frère du Snapdragon 710 -- et le petit frère du Snapdragon 730G. On retrouve ainsi des caractéristiques milieu de gamme avec le « G » désormais classique chez Qualcomm pour signifier l'orientation gaming de la puce. Le SoC est composé d'un processeur gravé en 8 nm. Il est compatible avec les écrans HDR, permet l'enregistrement de vidéos 4K et la capture de photos de 192 mégapixels. On y retrouve par ailleurs une compatibilité 4x4 MIMO pour la 4G et l’agrégation de 4 bandes grâce au modem Snapdragon x15. Enfin, concernant le Wi-Fi, le Snapdragon 720G est compatible Wi-Fi 6. On ignore néanmoins le GPU utilisé, ainsi que la fréquence des différents cœurs du processeur.

Les Snapdragon 662 et 460, deux SoC pour l'entrée de gamme

Le Snapdragon 662 est davantage axé sur l'entrée de gamme. Il peut être intégré à un smartphone doté de trois appareils photo arrière et intègre des fonctions photo liées à l'intelligence artificielle. Pour la 4G, le SoC est doté d'un modem Snapdragon x11 permettant le 2x2 MIMO.

Enfin, la dernière puce dévoilée par Qualcomm est le Snapdragon 460, lui aussi orienté vers l'entrée de gamme. Selon Qualcomm, cette puce devrait améliorer les performances du CPU et du GPU par rapport au Snapdragon 450 de précédente génération, avec une puissance doublée. Cependant, là non plus, Qualcomm de dévoile pas de détails sur les caractéristiques.

Les premiers smartphones dotés du Snapdragon 720G devraient être annoncés au premier trimestre 2020, probablement au cours du Mobile World Congress de Barcelone. De leur côté, les Snapdragon 662 et 460 devraient apparaître d'ici la fin de l'année sur des produits commercialisés.