Qualcomm snoberait Samsung pendant 2 ans pour une idylle avec TSMC
Le bonheur des uns fait le malheur des autres. D'aucuns pourraient avoir ce célèbre adage en tête après avoir découvert les deux récents tweets de Ming-Chi Kuo. L'analyste réputé du cabinet TF International Securitie partage en effet des informations autour des puces Qualcomm Snapdragon équipant les meilleurs smartphones. Celles-ci s'avèrent moroses pour Samsung, mais très enthousiasmantes pour TSMC.
L'expert affirme que selon ses dernières enquêtes, « TSMC sera l'unique fournisseur des puces 5G flagship de Qualcom en 2023 et 2024 ». Ming-Chi Kuo qualifie d'ailleurs cela d'un accord « gagnant-gagnant » pour le fondeur taïwanais et son client étasunien.
https://twitter.com/mingchikuo/status/1547235214090698753
En revanche, pour Samsung Foundry, l'heure n'est pas aux réjouissances. Si ces informations se montrent exactes, cela signifierait une perte conséquente pour le géant coréen. « Qualcomm était le client le plus important de Samsung en matière de nœuds avancés », écrit Ming-Chi Kuo. « L'arrivée de Qualcomm signifie que les avantages de TSMC en matière de nœuds avancés vont nettement dépasser ceux de Samsung jusqu'en 2025 au moins. »
Coup dur pour Samsung
Plus connu pour ses informations sur Apple, Ming-Chi Kuo reste une source très crédible dans l'industrie des semiconducteurs. Il y a donc de bonnes raisons de penser que ses prédictions se révèlent exactes. Et il s'agirait donc d'un revers conséquent pour Samsung Foundry. Un revers non seulement commercial -- un client en moins signifie moins d'entrées d'argent --, mais aussi pour l'image de marque.
En accordant sa confiance à TSMC, Qualcomm compte sans doute chercher des niveaux de puissance pour ses puces Snapdragon qu'il ne se voyait pas atteindre en travaillant avec Samsung.
Qualcomm flirte déjà avec TSMC
Rappelons d'ailleurs que Qualcomm a déjà délaissé Samsung, pourtant fondeur de son Snapdragon 8 Gen 1 -- sujet à des chauffes fréquentes sur les téléphones équipés --, pour confier son Snapdragon 8+ Gen 1 à TSMC.
Par ailleurs, le Taïwanais vise la gravure de puces en 3 nm d'ici à la fin de l'année.