Mi Mix Fold : comment Xiaomi refroidit son smartphone pliant
Depuis deux ans, les smartphones pliants se font tranquillement une place sur le marché, mais ces appareils sont encore en phase de perfectionnement. Cette semaine, Xiaomi aborde un point intéressant, mais aussi une problématique à laquelle les constructeurs de smartphones pliants font face : la dissipation de chaleur. Dans un post partagé ce 15 avril sur le réseau social chinois Weibo, Xiaomi explique comment il a fait pour refroidir efficacement son Mi Mix Fold... et la marque n'hésite pas à entrer dans le détail des procédés et matériaux utilisés.
Xiaomi commence toutefois par faire le point sur deux des principaux problèmes thermiques rencontrés sur les smartphones pliants. Il faut en effet prendre en compte qu'ils seront souvent utilisés en étant pliés. Cela impacte forcément la capacité de l'appareil à évacuer la chaleur, ses deux moitiés étant alors plaquées l'une sur l'autre. Par ailleurs, l'essentiel de la chaleur est généré sur un seul des deux côtés : celui qui embarque le processeur.
De l'importance de compenser le déséquilibre thermique
Au lieu de laisser la chaleur se concentrer sur une seule zone, la doctrine de Xiaomi (et d'autres) est en premier lieu d'améliorer sa répartition sur l'ensemble de la surface disponible afin de faciliter la dissipation. Pour y parvenir, le géant chinois explique avoir mis au point un système de dissipation surnommé "Butterfly". Son concept est tout simplement de transmettre la chaleur d'une moitié de l'appareil à l'autre au travers d'un mécanisme intégré dans la charnière. De cette façon, la zone de refroidissement est nettement plus étendue (au total 22 583,7 mm2 sur le Mi Mix Fold) et la dissipation est beaucoup plus efficace.
Reste que pour pouvoir mettre cela en œuvre, Xiaomi a dû recourir à ce qui se fait de mieux. Le Mi Mix Fold « a été équipé de la technologie de dissipation de chaleur multidimensionnelle la plus luxueuse et la plus avant-gardiste de l'industrie », argue notamment la marque, très fière de son terminal. Comme le résume GSMArena, le constructeur a notamment combiné refroidissement liquide, gel thermique, feuilles de graphite multicouches, feuilles de graphite résistantes à la flexion et une fine couche de cuivre pour son système Butterfly.
Quant à la transmission de la chaleur à travers la charnière elle se fait à l'aide d'un « tunnel de transfert de chaleur » développé par Xiaomi à partir de graphite résistant à la flexion... lui-même développé en interne. Ce matériau a pour particularité de ne perdre que peu en efficacité avec le temps. Il serait seulement 3 à 5 % moins efficace au bout de 200 000 pliages à 180 degrés, promet la firme.
Pour rappel, le Mi Mix Fold a été présenté en Chine fin mars et sera lancé sur place à un tarif de départ de 10 000 yens (environ 1280 euros). L'appareil ne sera toutefois pas commercialisé en France.