MediaTek dévoile son Dimensity 8200, pour muscler les flagships killers
MediaTek continue de harceler Qualcomm en lançant des puces toujours plus costaudes en guise d'alternative aux références Snapdragon. Un mois à peine après l'annonce du Dimensity 9200 sur le haut de gamme, le concepteur de puces taïwanais lui trouve un petit frère : le Dimensity 8200. Ce nouveau SoC octa-core, gravé en 4 nm, est pour sa part conçu pour s'installer sur le milieu de gamme. Il abandonne quelques fonctionnalités et raffinements du Dimensity 9200 pour équiper toute une portée de smartphones plus abordables... et vraisemblablement quelques flagship killers au passage.
Les premiers appareils équipés de ce nouveau Dimensity 8200 devraient d'ailleurs arriver très prochainement sur le marché, MediaTek ayant précisé que sa puce se matérialisera sur smartphone dès ce mois de décembre. À ce stade, la firme n'a toutefois pas encore clarifié quels seront les premiers fabricants concernés.
Une puissance de feu très honorable
Parmi les compromis faits par le Dimensity 8200, l'abandon des cœurs Cortex-X3 et Cortex-A715 du Dimensity 9200. À la place, la nouvelle puce milieu de gamme de MediaTek se contente d'un cœur principal Cortex-A78 (cadencé à 3,1 GHz), épaulé par trois cœurs hautes performances Cortex-A78 (cadencés à 3,0 GHz), et quatre cœurs haute efficacité Cortex-A55 (cadencés pour leur part à 2,0 GHz).
Cette partie CPU est ici couplée à une partie graphique Arm Mali-G610 MC6, capable de prendre en charge les écrans FHD+ jusqu'à 180 Hz et WQHD jusqu'à 120 Hz, précise XDA Developers. Plus intéressant peut-être, le Dimensity 8200 embarque également un ISP MediaTek Imagiq 785 HSR 14-bit, capable de supporter un capteur photo principal de 320 Mpx au maximum. Cette « puce dans la puce », dédiée au traitement de l'image, permet en outre l'enregistrement vidéo en 4K / 60 IPS, supporte la double exposition HDR en vidéo, mais aussi les triple modules photo.
On peut enfin compter sur un décodage du format AV1 pour les vidéos en 4K, ainsi que sur une connectivité 5G sub-6GHz, Bluetooth 5.3 (avec LE Audio) et Wi-Fi 6E. De manière prévisible, on retrouve par ailleurs une prise en charge de la mémoire vive LPDDR5, en quad-chancel, et le support du standard UFS 3.1 pour le stockage en local.