Huawei et Apple : vers une 5G moins énergivore en 2020
L'année 2020 devrait être très intéressante à suivre dans le petit monde des SoC qui équipent nos smartphones. En effet, si les récentes actualités portent plutôt sur le tout récent Snapdragon 865 de Qualcomm destiné au marché haut de gamme, les regards se tournent petit à petit vers la prochaine évolution importante pour les puces : la gravure à 5 nanomètres EUV (rayonnement ultraviolet extrême).
On lit justement sur le site spécialisé Mydrivers que le fondeur taïwanais TSMC s'apprêterait à démarrer sa production massive de puces en 5 nanomètres dans le courant de la première moitié de l'année 2020 afin de pouvoir commencer à faire ses livraisons à partir du troisième trimestre. Or, TSMC compte deux très gros portefeuilles dans sa liste de clients : Huawei et Apple.
Tout porte donc à croire que les smartphones du Chinois et de l'Américain prévus pour le second semestre seront dotés de SoC gravés en 5 nanomètres. Vraisemblablement le Kirin 1020 pour Huawei et l'A14 Bionic pour Apple.
Les ambitions et préoccupations de Huawei
Du côté d'Apple, les informations sont encore assez bien cachées, mais on ne peut pas en dire autant pour Huawei. Le géant de Shenzhen n'a jamais caché son ambition d'être le premier constructeur sous Android à proposer des puces en 5 nm sur ses smartphones. Ces composants peuvent d'ailleurs être particulièrement mis à profit pour bien gérer la hausse de la consommation d'énergie que va entraîner la 5G.
En effet, les puces 5nm fabriquées par TSMC vont très certainement embarquer toujours plus de semiconducteurs pour des performances toujours plus élevées. Toutefois, le principal avantage d'une gravure fine est de proposer une meilleure efficacité énergétique et c'est donc sur ce point que cette évolution technique peut être très intéressante pour la consommation 5G.
Le cas de Huawei est toutefois particulier. Le gouvernement des États-Unis chercherait en effet des moyens d'élargir l'embargo qu'il inflige à l'entreprise chinoise afin de l'empêcher de poursuivre sa collaboration avec TSMC. Si une telle sanction venait à se concrétiser, Huawei perdrait un allié majeur.
On notera aussi au passage que TSMC devrait être le fondeur chargé de la fabrication du Snapdragon 875 de l'année prochaine qui, lui aussi, devrait être gravé en 5 nm EUV.