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MediaTek Dimensity 820 : un SoC qui veut rendre la 5G abordable

Début mai, MediaTek présentait son Helio G85 : un SoC à petit prix pensé pour jouer sur smartphones entrée de gamme. Cette semaine, le fabricant taïwanais de semi-conducteurs dévoile le Dimensity 820, un processeur un peu plus ambitieux, dédié à la 5G, et orienté cette fois vers le milieu de gamme. Avec ce coeur de cible, le fabricant peut tabler sur des spécifications plus intéressantes et de meilleures performances pour cette puce taillée pour concurrencer un certain Snapdragon 765G -- qui vient d'être complété dans les gammes de Qualcomm par le Snapdragon 768G, plus véloce, mais toujours porté sur le milieu de gamme.

Un processeur gravé en 7 nm et installé en premier sur le Xiaomi Redmi 10X

Avec ce Dimensity 820 5G, MediaTek veut combler le vide entre son Helio G90, orienté avant tout vers le gaming, et son Dimensity 1000, positionné pour sa part sur le haut de gamme. Pour convaincre face à Qualcomm, ce nouveau SoC n'arrive pas les mains vides. Il supporte ainsi les écrans 120 Hz, fait la part belle à des performances CPU et GPU revues à la hausse par rapport aux anciennes puces Dimensity 800, et arbore à la fois une connectivité 5G (bandes standard et sub-6GHz, inférieures aux 6 GHz) et le dual SIM.

Potentiellement capable de déployer des performances légèrement supérieures à celle du Snapdragon 765G, le Dimensity 820 5G se base sur la gravure en 7 nm FinFET de TSMC et sur un total de 8 coeurs (quatre coeurs Cortex A76 cadencés à 2,6 GHz et quatre coeurs Cortex A55 à 2,0 GHz).

Le SoC supporte enfin les modules photo jusqu'à 80 Mpx (contre seulement 64 Mpx supportés par les Dimensity 800) et prend en charge l'enregistrement vidéo en 4K HDR multi-frame.

D'après 9to5Google, le Xiaomi Redmi 10X sera le premier smartphone à être équipé d'un Dimensity 820. L'appareil devrait être le premier d'une longue liste de smartphones milieu de gamme séduits par la nouvelle puce de MediaTek, qui offre une alternative intéressante aux Snapdragon de Qualcomm.