Samsung annonce l'UFS 4.0 pour du stockage très énervé sur smartphones
Peu ou prou deux ans après l'arrivée sur nos smartphones de l'UFS (Universal Flash Storage) 3.1, Samsung va tout naturellement un gros cran plus loin. Le groupe et sa branche dédiée aux semi-conducteurs ont annoncé hier avoir finalisé le développement du standard UFS 4.0, qui a déjà été adoubé par le JEDEC (organisme de normalisation des semi-conducteurs).
L'UFS 4.0 surclasse très nettement son prédécesseur sur les vitesses de transferts, ce qui aboutira inévitablement à du stockage beaucoup plus rapide, sur nos futurs smartphones en premier lieu... mais pas seulement. Comme le souligne XDA Developers, l'UFS 4.0 sera également employé sur les casques de réalité augmentée et virtuelle, ainsi que dans le secteur automobile.
Sur nos smartphones d'ici fin 2022 ou début 2023
Très concrètement, sur le plan des performances, l'UFS 4.0 offre une vitesse allant jusqu'à 23,2 Gb/s par canal. C'est le double de ce que propose actuellement l'UFS 3.1, limité à « seulement » 11,6 Gb/s.
Cela se traduit par des performances qui bondissent en lecture comme en écriture. Samsung parle notamment de 4 200 Mo/s en lecture séquentielle (soit deux fois plus que l'UFS 3.1) et d'un maximum de 2 800 Mo/s en écriture séquentielle. Permise par l'utilisation de mémoire V-NAND de 7e génération, cette montée en gamme côté performances s'accompagne par ailleurs d'un gros gain en matière d'efficacité énergétique. L'UFS 4.0 s'annonce en effet 46 % plus économe en énergie que l'UFS 3.1.
Samsung évoque par ailleurs des puces plus compactes que par le passé, qui pourront aller jusqu'à une capacité de 1 To chacune.
https://twitter.com/SamsungDSGlobal/status/1521525438488535040
Mais la meilleure nouvelle, c'est peut-être que ce nouveau standard UFS 4.0 arrivera bientôt sur nos smartphones. Samsung évoque un début de production en masse dès le troisième trimestre 2022. On peut donc penser que cette technologie arrivera progressivement sur mobiles dès la fin 2022 ou le début d'année 2023.