Une erreur dans le texte ?

C'est le bon endroit pour nous l'indiquer !
Attention, ce formulaire ne doit servir qu'à signaler une erreur. N'hésitez pas à utiliser la page de contact pour nous contacter ou nous faire part de vos suggestions. Merci.

Etape 1

Cliquez sur les paragraphes contenant des erreurs !

Radeon RX 7000 et Ryzen 7000 : AMD met le paquet dans les PC portables

Intel a présenté ses processeurs de 13e génération pour les PC portables au CES 2023. Nvidia y a présenté ses GeForce RTX 4000. Avec ses deux casquettes, AMD ne s'est pas fait attendre pour présenter sa réponse au même salon. Toujours à destination des ordinateurs portables, la firme présente à la fois ses nouveaux processeurs et ses nouvelles puces graphiques.

Les puces AMD Ryzen 7045HX pour rivaliser avec Intel

Côté processeur, on retrouve désormais la gamme Ryzen 7045HX basé sur AMD Zen 4 et à destination des PC portables les plus performants. Gravées en 5 nm par TSMC, les puces de la gamme pourront intégrer jusqu'à 16 coeurs et 32 threads et supporteront la mémoire DDR5.

Rappelons qu'Intel a dévoilé une puce mobile équipée de 24 coeurs, mais contenant seulement 8 coeurs haute performance et 16 coeurs basse consommation. Le nombre ne fait pas tout.

D'après AMD, la meilleure puce du lot, l'AMD Ryzen 9 7945HX, devrait proposer 18 % de performance de plus sur un thread, et 78 % de performances en plus en multithread, en comparant avec un Ryzen 6900HX de la génération précédente.

Les premiers PC portables équipés de ces puces arriveront dès février 2023 chez Asus, Alienware, Lenovo et MSI.

De l'IA pour les processeurs Ryzen 7040

Les puces Ryzen 7040 intègrent désormais du silicium dédié à l'IA qui devrait permettre d'après AMD de dépasser les performances Apple M2. Microsoft pousse beaucoup les applications aidées par l'IA comme du traitement d'image en temps réel pour la webcam, et il est naturel de voir AMD et Intel optimiser les performances de leurs puces pour ces usages.

Ryzen 7040 HS : les processeurs pour ultraportable performant

Face aux processeurs Intel de série P, AMD propose la gamme HS. Il s'agit de processeurs conçus pour les ultraportables qui ne misent pas tout sur la finesse, mais sur un équilibre entre autonomie et performance.

Cette gamme de processeurs intégrera jusqu'à 8 cœurs Zen 4 et une puce graphique RDNA 3, le tout en 4 nm. Ici, AMD promet jusqu'à 34 % de performance en plus sur du multithread en comparaison du MacBook Pro M1 Pro, et jusqu'à 21 % de performance en plus sur du jeu vidéo face à la 12e génération Intel.

Les premiers PC portables équipés de ces puces arriveront à partir de mars 2023.

Les puces ultraportables ne passent pas à Zen 4

AMD annonce également une nouvelle gamme de puces série U, celle qui vise les ultraportables les plus fins et consommant le moins d'énergie possible. De façon assez surprenante, cette gamme ne passe pas à la nouvelle architecture, malgré le changement de nom.

Autrement dit, un Ryzen 7 7730U, malgré son appartenance à la série 7000, est toujours basé sur l'architecture Zen 3 qui animait les Ryzen 6000.

Radeon RX 7000M : un concentré de technologies

La marque produit à la fois des processeurs et des puces graphiques. Lors de sa conférence, elle a dévoilé la gamme Radeon RX 7000M basée sur la nouvelle architecture RDNA 3. L'objectif est de faire tourner correctement les jeux modernes en 1080p avec les meilleures performances possibles. AMD annonce un gain de 26 % de performance face à la génération précédente.

Parmi les nouvelles fonctions, on peut noter l'arrivée de l'encodage AV1 pour les PC à destination des créateurs, et le support du DisplayPort 2.1 pour les écrans externes ou la VR.

Une série de belles promesses que l'on attendra désormais de tester avec les futurs PC portables signés par les partenaires d'AMD.