MediaTek a profité du Mobile World Congress pour dévoiler sa nouvelle puce haut de gamme, l’Helio X30.

Le MediaTek Helio X30 était attendu, Qualcomm est un peu trop seul sur le segment des SoC mobiles haut de gamme, depuis qu’Intel s’est retiré et que NVIDIA a abandonné le secteur du smartphone. Qualcomm est tellement seul, qu’ils livrent le Snapdragon 835 à Samsung, laissant orphelins les autres marques partenaires comme LG et Xiaomi, par exemple.

Bref, revenons à cet Helio X30. Première observation : il reprend l’architecture Tri-Cluster du X20 (avec la nouvelle version CorePilot 4.0), ce qui permet de distribuer les tâches plus facilement entre plusieurs groupes de cœurs. Le procédé de gravure est en 10nm, ce qui permet d’obtenir de meilleures performances pour moins de consommation d’énergie par rapport à l’Helio X20. 

Déca-core, 4G LTE Cat.10 et PowerVR Series7XT

Le Helio X30 est également une puce déca-core composée de deux Cortex-A73 (Arthemis, les successeurs des Cortex-A72) cadencés à 2,5 GHz, assisté par huit Cortex-A53 cadencés entre 1,9 et 2,2 GHz.

La 4G est de catégorie 10, par l’intermédiaire de l’agrégation de trois porteuses, permettra d’atteindre un débit de 600 Mbp/s en téléchargement (comme le Snapdragon X12 du Snapdragon 820 de Qualcomm) et 100 Mbp/s en upload.

Du côté du GPU, MediaTek a adopté le PowerVR Series7XT Plus cadencé à 800 MHz. MediaTek promet ainsi des performances graphiques supérieures de 20 % par rapport au Helio X20. Enfin, c’est la grande tendance de 2017,  l’arrivée du support 10-bit HDR10 pour décoder des vidéos sur des définitions d’écran 2K et 4K.

Au final, MediaTek annonce des performances supérieures à 35 % par rapport à la précédente génération, avec une consommation d’énergie qui baisse de 50 %. Les premiers smartphones équipés du Helio X30 seront commercialisés dès le second trimestre 2017, nous pourrons ainsi rapidement vérifier les dires de MediaTek.