Depuis la sortie du Snapdragon 810 de Qualcomm au sein du LG G Flex 2 et avec les autres smartphones utilisant la puce, les critiques ont été très vives. En cause, une expérience utilisateur dégradée dans certaines conditions, notamment en raison d’une puce qui chauffe trop. Mais Qualcomm maintient sa version des faits : le Snapdragon 810 ne connaît pas de problèmes de conception.

Xiaomi Snapdragon 810

Dans un entretien accordé à nos confrères du site Les Mobiles, Jean Varaldi, Senior Director Business Development chez Qualcomm, est revenu sur la problématique du Snapdragon 810. Selon lui, la puce fonctionne exactement comme elle a été présentée aux constructeurs. On imagine ici qu’il fait référence aux performances qu’on peut atteindre avec la plateforme de développement que nous avons pu tester en février dernier. Pour rappel, il s’agissait d’une tablette très costaude, de plusieurs centimètres d’épaisseur, et qui affichait de très bonnes performances. Mais comme on a pu le voir avec les terminaux du commerce, le Snapdragon 810 rencontre quelques soucis de performances.

 

Les constructeurs pas assez méticuleux

Jean Varaldi donne un indice sur les raisons du problème. Il tacle en effet : « Faut-il encore que les constructeurs ne s’empressent pas de commercialiser leurs terminaux avant que ces optimisations soient terminées et implémentées« . Les optimisations sont celles liées au firmware, uniques pour chaque smartphone, afin d’optimiser au maximum le SoC. Qualcomm rejette donc la faute sur les constructeurs qui intègreraient mal le Snapdragon 810. D’ailleurs, LG avait reconnu avoir eu du mal à intégrer au mieux le Snapdragon 810 au sein de son G Flex 2. Le constructeur coréen n’est pas seul puisque Sony a sorti un Xperia Z3+ (aussi appelé Z4 au Japon) catastrophique à cause du Snapdragon 810 incapable de réaliser des tâches du quotidien ou encore le HTC One M9 qui nous a déçus par ses performances.

 

Encore de la demande pour le Snapdragon 810

Les constructeurs continuent pourtant de choisir le Snapdragon 810, à l’image de Xiaomi avec le Mi Note Pro ou encore OnePlus avec son futur OnePlus 2. À ce propos, Jean Varaldi précise que la version 2.1 du Snapdragon 810 utilisée par OnePlus n’est pas différente du point de vue matériel par rapport aux précédentes versions, laissant présager une simple modification du microcode. C’est d’ailleurs cette version qui est utilisée sur le Sony Xperia Z3+ tout comme certains lots de HTC One M9. Ce n’est donc pas cette nouvelle révision qui va permettre à OnePlus de se débarrasser des problèmes de chauffe du Snapdragon 810. Pour cela, il faudra que OnePlus réalise une intégration au cordeau, en prenant en compte, comme le précise Jean Varaldi, « le design du téléphone, la composition de la carte mère, l’espacement entre les composants ou encore les matériaux de la coque » pour éviter la surchauffe.

 

Une puce difficile à maîtriser

Deux autres puces peuvent également être responsables d’une chauffe excessive selon Qualcomm : l’amplificateur de puissance du modem (une des raisons pour laquelle OnePlus a choisi un modem Dual SIM Standby ?) ainsi que la puce d’alimentation en charge de la batterie. Ces deux puces sont généralement fournies par Qualcomm. Il semble donc que toutes ces puces aient tendance à chauffer au point d’entraver les performances du Snapdragon 810. À moins qu’un constructeur (OnePlus ?) ne parvienne à soigner son design puisque l’intégration du Snapdragon 810 semble être plus délicate que celle des SoC précédents chez Qualcomm. Rendez-vous fin juillet avec le OnePlus 2 pour savoir si le Snapdragon 810 a encore de l’avenir. Qualcomm lui prévoit une durée de vie d’environ 12 mois (dans la fourchette basse des durées de vie pour le géant de San Diego) à partir de la phase de sampling qui avait commencé au 2e semestre 2014. Il sera en suite remplacé par le Snapdragon 820 dévoilé lors du MWC 2015.