Le plus puissant des SoC AMD dévoilé par mégarde : ce que nous réserve le Ryzen AI Max+ Pro 495

Nous en avions entendu parler fin janvier à la faveur d’une première vague d’informations… mais plus tellement par la suite. En ce début mai, le futur AMD Ryzen AI Max+ Pro 495, variante professionnelle du Ryzen AI Max+ 495, fait soudain surface.

Repéré dans la base PassMark sur ce qui semble être un échantillon ingénieur monté sur une carte mère HP (référence 8F6D), ce futur SoC très haut de gamme dévoile quelques-unes de ses spécifications.

Elles tendent à confirmer, un peu plus encore, que cette nouvelle génération de puces « Gorgon Halo » ne changera pas fondamentalement la donne par rapport aux solutions « Strix Halo » lancées en 2025.

Un « Super APU » puissant mais paresseux ?

Comme le suggéraient déjà les fuites de janvier, nous aurions bien affaire à des SoC combinant un CPU sous architecture Zen 5 à une partie graphique RDNA 3.5, le tout sous la même plateforme FP11 que les puces « Strix Halo » actuelles. En clair, pas grand-chose de croustillant à se mettre sous la dent. Il semble en revanche que nous aurons droit à des fréquences un peu plus élevées que par le passé, et potentiellement à plus de mémoire.

Selon la base de données de PassMark, le Ryzen AI Max+ Pro 495 qui nous intéresse aujourd’hui est bien associé à une partie graphique Radeon 8065S. On y retrouve 16 cœurs et 32 threads CPU, soit autant que sur le Ryzen AI Max+ 395 actuel.

Les nouveaux Super APUs d’AMD devraient néanmoins gagner 100 MHz par rapport aux solutions actuellement disponibles, pour monter à 3,1 GHz de base et 5,2 GHz en boost, contre 3,0 GHz et 5,1 GHz sur le 395.

Ce Ryzen AI Max+ Pro 495 semble enfin plus généreusement pourvu que ses prédécesseurs en termes de RAM embarquée, avec 188 Go de mémoire vive utilisable visible sur le registre PassMark. Cela nous oriente vers une configuration 192 Go, composée dans le cas présent de 8 modules LPDDR5X de 24 Go signés SK Hynix. À titre de comparaison, les meilleures références « Strix Halo » plafonne à 128 Go de LPDDR5X-8000.

Cette montée en mémoire n’est pas un détail. Sur la plateforme Strix Halo, l’iGPU peut s’allouer jusqu’à 87,5 % de la RAM système comme VRAM unifiée. Sur une config 192 Go, cela ouvre la porte à environ 168 Go de mémoire dédiée pour le GPU intégré, de quoi faire tourner localement des LLM bien plus volumineux que ce que permettent les solutions Strix Halo actuelles plafonnées à 128 Go. C’est probablement là, plus que dans les 100 MHz gagnés côté CPU, que se joue le véritable intérêt de Gorgon Halo pour les utilisateurs visés.

Côté calendrier, les premières informations issues de HKEPC évoquaient un lancement mi-2026, mais des sources OEM citées par VideoCardz tablent plutôt sur une disponibilité réelle au quatrième trimestre 2026. Le packaging FP11 étant inchangé, les fabricants pourront recycler leurs designs Strix Halo existants sans refonte, ce qui explique aussi pourquoi AMD se permet un refresh aussi minimaliste : les machines existent déjà, il suffit de changer la puce.

Pour l’heure, AMD n’a toujours pas officialisé ses nouvelles solutions « Gorgon Halo ». Il n’est pas exclu que la firme profite du Computex, début juin, pour le faire. Le moment serait bien choisi puisque Nvidia dévoilerait ses propres SoC N1 / N1X sur le salon taïwanais. Affaire à suivre.

Nvidia, lui, devrait y présenter ses SoC N1 et N1X co-développés avec MediaTek : un design ARM (jusqu’à 20 cœurs Cortex), couplé à un iGPU Blackwell pouvant atteindre 6 144 cœurs CUDA et épaulé par 128 Go de LPDDR5X-8533. La keynote de Jensen Huang est calée pour le 1er juin, à Taipei, la veille de l’ouverture officielle du salon. La keynote MediaTek initialement prévue le 3 juin a été annulée, un retrait qui a alimenté les spéculations sur une mise en avant exclusive de la collaboration côté Nvidia.