Si l’Exynos 2600 des actuels Galaxy S26 a globalement fait bonne impression, il reste encore du chemin à parcourir pour que les puces Exynos soient enfin capables de rivaliser pleinement avec les meilleurs Snapdragon. Samsung le sait.
De nouvelles informations en provenance de SamMobile, relayées par AndroidPolice, suggèrent cette semaine que l’Exynos 2700 pourrait ainsi accueillir une nouveauté discrète, et pourtant majeure, pour s’améliorer drastiquement sur un point qui a toujours posé problème aux puces Exynos : la gestion thermique.
L’Exynos 2700 amélioré sur un point critique ?
Avec l’Exynos 2600, Samsung exploite un dispositif « Heat Path Block », ou HPB, que nous décrivions en décembre dans cet article. Ce système s’apparente à une sortie de dissipateur thermique miniature, intégré directement dans le SoC pour améliorer la dissipation de la chaleur. Lors de la présentation de son Exynos 2600, Samsung affirmait que ce dispositif HPB suffit à rehausser jusqu’à 16 % la résistance thermique de la puce.
Ce refroidissement amélioré permet à l’Exynos 2600 de tenir des fréquences de fonctionnement plus élevées et de soutenir cette cadence plus longtemps sans surchauffer.
Avec l’Exynos 2700, Samsung prévoirait d’aller plus loin en misant cette fois sur un design SBS (side-by-side), rapporte SamMobile. Ce design a pour particularité de modifier l’emplacement de la RAM par rapport à ce que l’on connaît actuellement sur l’Exynos 2600. Plutôt que de positionner les modules de mémoire vive (DRAM) au-dessus du SoC, ce qui conduit à emmagasiner de la chaleur, le design SBS permet de déporter la mémoire à côté du SoC pour supprimer un « îlot de chaleur » supplémentaire.
L’objectif : améliorer encore la gestion thermique de l’Exynos 2700 de manière à lui faire (encore) gagner en performances sans surchauffe. En parallèle, on apprend d’autres sources que l’Exynos 2700 miserait aussi sur une bande passante mémoire améliorée de 30 à 40 %, ainsi que sur la seconde génération de gravure en 2 nm de Samsung Foundry (2 nm SF2P).
Ces changements, a priori complémentaires à l’usage d’un HPB, pourraient donc permettre à Samsung d’équiper l’année prochaine l’ensemble de ses flagships avec des puces maison. Actuellement, seuls les Galaxy S26 et S26 Plus misent en effet sur l’Exynos 2600, le Galaxy S26 Ultra s’octroyant pour sa part un Snapdragon 8 Elite Gen 5… plus performant. Cela pourrait changer.
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