
Pas le droit à l’erreur cette année. Alors que les processeurs mobiles Exynos n’ont pas toujours reçu le meilleur accueil, cette année, Samsung a promis que les choses seraient différentes et que sa prochaine puce sera « peaufinée dans son essence même » et « optimisée à chaque niveau ». Avec le lever de rideau officiel sur l’Exynos 2600, on peut désormais voir à quoi ressemble cette fameuse « optimisation ».
Comme l’a remarqué SamMobile, le constructeur sud-coréen a publié une page détaillant tous les aspects techniques du processeur que l’on devrait trouver dans les prochains Galaxy S26. Et autant dire que Samsung a mis les petits plats dans les grands.


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Le premier SoC mobile Samsung en 2 nm
Ce nouveau composant est tout d’abord la première du constructeur, et la première puce mobile, à exploiter le processus de fabrication 2 nm GAA (Gate-All-Around). Ce dernier promet de meilleures performances pour une consommation énergétique moindre. Même la chauffe devrait être mieux maîtrisée (nous y reviendrons).
Au delà du processus de gravure, l’Exynos 2600 inaugure aussi un nouveau processeur qui n’embarque plus de cœurs dédiés aux tâches de fond. La puce reprend l’architecture de sa prédécesseuse avec un Cortex C1 Ultra cadencé à 3,8 GHz, trois C1 Pro à 3,25 GHz et six C1 Pro à 2,75 GHz. De quoi fournir un gain de performance de 39 % comparé à l’Exynos 2500 d’après Samsung.
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Du côté du processeur graphique, c’est un Xclipse 960 GPU qui se greffe au reste. Ce dernier promet du ray-tracing amélioré de 50 % et de l’upscaling toujours plus efficace pour des performances deux fois supérieures à celle de la génération précédente. Enfin, le nouveau SoC embarque évidemment un processeur dédié au traitement des requêtes d’intelligence artificielle avec un gain de performance de l’ordre de 113 %.
Plus de puissance, moins de chauffe ?
Côté photo, la puce st capable d’avaler des photos jusqu’à 320 millions de pixels, des vidéos en 8K à 30 fps ou en 4K à 120 fps (avec HDR). Globalement, aucun scénario ne lui résiste.

Et après avoir promis de faire mieux sur les problèmes de dissipation de la chaleur, Samsung a officialisé sa nouvelle technologie « HPB » (pour « Heat Pass Block ») dont on avait déjà entendu parler il y a quelques mois. Cette dernière prendrait la forme d’un bloc de dissipation thermique posé à côté de la RAM qui permettrait « à la chaleur interne de se dissiper plus rapidement afin que la température interne du SoC reste stable, même sous des charges importantes. » Reste à voir comme ce dernier s’en sortira vraiment.
Dans tous les cas, Samsung promet donc monts et merveilles avec son Exynos 2600 et sur le papier, cela semble au moins intrigant. Avec l’ajout de la mémoire LPDDR5X et de l’UFS 4.1, la bestiole risque de faire feu de tout bois, quitte peut-être même à rivaliser avec les produits de chez Qualcomm, qui sait.
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