Samsung aurait déjà une botte secrète pour réduire la température de certains Galaxy S26

Vous vous rappelez peut-être que les Galaxy S25 sont cette année exclusivement motorisés par des processeurs Qualcomm Snapdragon 8 Elite, mais il devrait en aller autrement pour les futurs Galaxy S26. Samsung prévoirait en effet d’installer ses futures puces Exynos 2600 (et non les Exynos 2500 actuels) à bord des modèles destinés à certains marchés, renouant ainsi avec la cohabitation Samsung/Qualcomm que l’on connaissait par le passé sur cette gamme.

On apprend néanmoins que pour rompre (potentiellement du moins) avec une autre tradition, celle de l’échauffement prononcé de certaines puces Exynos par le passé, la firme semble avoir développé un nouveau dispositif de dissipation thermique — pensé pour être directement intégré au SoC.

Une petite technologie, pour une belle différence ? Restons prudents…

Si l’on s’en tient à un croquis publié par le quotidien coréen ETNews, cette nouveauté est surnommée « HPB » (pour « Heat Pass Block »). Elle s’intègrerait directement au « packaging » du processeur, et ferait office de dissipateur miniature pour l’aider à réduire son échauffement.

On se rend bien compte de l’intégration de ce nouveau dispositif sur le schéma d’ETNews. Par le passé, Samsung avait déjà installé de la mémoire DRAM par-dessus ses puces Exynos. L’idée serait désormais de décaler cette DRAM pour faire de la place et installer à ses côtés ce fameux dispositif HPB, en parallèle.

L’ajout d’une telle nouveauté peut toutefois être observé de deux façons différentes : soit une volonté de réduire drastiquement l’échauffement des Exynos 2600 par rapport à leurs prédécesseurs ; ou simplement l’anticipation d’une chauffe accrue pour cette nouvelle génération de processeurs mobiles.

Un accroissement de la chauffe qui forcerait du coup Samsung à prendre de nouvelles dispositions.

Compte tenu de la hausse des fréquences observées chez la concurrence (le Snapdragon 8 Elite du Galaxy monte par exemple à 4,47 GHz, rappelle Android Authority), il n’est pas exclu que Samsung cherche lui aussi à atteindre des hautes fréquences sur ses futurs Exynos 2600… ce qui engendrerait par conséquent un échauffement supérieur qu’il faudra bien adresser. L’ajout de ce dispositif HPB n’est donc pas nécessairement le signe d’un Exynos 2600 « plus frais ». Il est peut-être la résultante d’une chauffe accrue observée en laboratoire par Samsung.

Pour rappel, la surchauffe d’un SoC a de nombreux inconvénients sur un smartphone : une baisse des performances lors de tâches lourdes prolongées ; un confort réduit pour l’utilisateur (il est peu agréable de tenir en main un smartphone bouillant) ; mais aussi une baisse de l’autonomie. Samsung a donc tout intérêt à tenter de limiter le problème autant que possible. Quel qu’en soit le contexte.