L’histoire récente des puces Exynos est marquée par une lutte constante contre la chauffe et l’efficacité énergétique. Pour son futur Exynos 2600, Samsung Foundry semble avoir pris le problème à bras-le-corps. Selon un article du média coréen ET News, l’entreprise déploie une nouvelle technologie de packaging baptisée Heat Path Block (HPB). Cette innovation, couplée au passage à la gravure en 2 nm, doit servir de preuve de concept pour reconquérir les clients perdus au profit de TSMC.
Une architecture repensée pour refroidir la puce
La gestion thermique est devenue le nerf de la guerre pour les semi-conducteurs mobiles, qui réduisent automatiquement leurs performances (le throlling) dès qu’une certaine température est atteinte. Pour contrer cela, Samsung introduit la technologie HPB.
Concrètement, cette solution technique repose sur deux changements majeurs dans l’assemblage du processeur :
- Un dissipateur en cuivre est intégré directement sur le processeur d’application pour maximiser l’extraction de la chaleur.
- Le déplacement de la mémoire vive sur le côté pour que le dissipateur soit en contact direct avec la puce, contrairement aux conceptions précédentes où la DRAM était empilée sur le processeur.
D’après les sources d’ET News, cette modification structurelle permettrait d’améliorer les caractéristiques thermiques d’environ 30 % par rapport à la génération précédente.
Séduire à nouveau Apple et Qualcomm
Au-delà de l’amélioration des Galaxy S26, l’enjeu est industriel. Samsung Foundry cherche désespérément à récupérer des parts de marché face à TSMC. Pour rappel, Apple a quitté les fonderies de Samsung après la puce A10 en 2016, et Qualcomm a basculé ses commandes phares vers le fondeur taïwanais après le Snapdragon 8 Gen 1 en 2022.
L’Exynos 2600 fait donc office de démonstration technique pour le procédé de gravure 2 nm (SF2) de Samsung. Si les performances et la maîtrise thermiques sont au rendez-vous, Samsung espère offrir une alternative crédible à ses anciens partenaires.
Le défi du rendement et de la production
Si la promesse technique est alléchante, la réalité industrielle est plus compliquée. Le taux de puces fonctionnelles par wafer du procédé 2 nm de Samsung avoisinerait actuellement les 50 %. Un chiffre encore trop bas pour une production de masse rentable, bien que le coût de l’Exynos 2600 soit estimé entre 20 et 30 dollars de moins que son équivalent Qualcomm, le Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Si les rendements ne s’améliorent pas, Samsung pourrait être contraint de limiter l’Exynos 2600 à certains marchés.
Exynos ou Snapdragon, on ne sait donc toujours pas ce que l’on aura dans nos Galaxy S26 en début d’année prochaine.
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