Huawei a montré en 2016 que son processeur Kirin 960 pouvait faire jeu égal avec l’Exynos 8890 de Samsung et le Snapdragon 820 de Qualcomm. En 2017, le fabricant ne veut pas se laisser distancer et avance sur la gravure à 10 nm du Kirin 970.

Kirin

Huawei a dévoilé son tout nouveau Kirin 960 il y a tout juste un mois, un excellent processeur que l’on retrouve dans le Mate 9 et qui devrait à l’avenir être intégré au Huawei P10.

L’avenir à 10 nm

Si l’on en croit les dernières rumeurs publiées par des médias taïwanais, les équipes d’HiSilicon, la filiale de Huawei en charge de la conception des processeurs, se tournent désormais vers l’avenir et commencent leur travail sur la prochaine génération, le Kirin 970.

Comme le Qualcomm Snapdragon 835 et le Samsung Exynos 8895, ce nouveau processeur devrait utiliser le procédé de gravure en 10 nm. Contrairement à ses concurrents, il ne devrait cependant pas faire produire le SoC chez Samsung, mais chez TSMC, qui propose aussi le procédé depuis peu de temps. Ce ne serait pas une surprise, TSMC s’occupe déjà de la production du Kirin 960 en 16 nm.

Une architecture traditionnelle

Le Kirin 970 serait à nouveau un processeur à 8 cœurs, suivant l’architecture big.LITTLE d’ARM, c’est à dire 4 cœurs performants dédiés aux tâches lourdes et 4 cœurs économes en énergie pour la veille et les usages légers.

Grâce au nouveau procédé de fabrication, Huawei serait à même de réduire l’enveloppe thermique de son SoC et donc d’augmenter les performances de la puce graphique qui est aujourd’hui bridée sur le Kirin 960 à cause du 16 nm.