Zhu Shangzu, COO de MediaTek a récemment pris la parole pour aborder le cas de l’Helio X30, future puce haut de gamme de l’entreprise taïwanaise. Le SoC sera ainsi gravé en 10 nm par TSMC, supportera la 4G de catégorie 12 et, surprise, intégrera un GPU PowerVR.

MediaTek

Cela fait désormais environ un an que nous abordons le cas du Helio X30 dans nos colonnes. Peu à peu, les rumeurs laissent place à des informations sûres, en provenance directement de MediaTek. Récemment, Zhu Shangzu, un cadre de chez MediaTek s’est entretenu avec la presse spécialisée asiatique à propos de la future puce haut de gamme de la marque, le Helio X30. Au mois de mars, nous étions septique face à une rumeur selon laquelle MediaTek ferait graver le Helio X30 en 10 nm. MediaTek nous donne tort puisque l’entreprise passera bien par TSMC pour faire graver la puce en 10 nm. Cela signifie donc que le Helio X30 ne devrait pas être fabriqué en masse avant la fin de l’année voire même le début 2017 et qu’on le retrouverait alors dans des terminaux quelques mois plus tard.

 

PowerVR à la place des Mali

L’homme a également donné d’autres informations intéressantes. Il est ainsi question d’un modem compatible avec la 4G de catégorie 10 et 12, par l’intermédiaire de l’agrégation de trois porteuses, ce qui nous donnerait un débit de 600 Mbps en téléchargement (comme le Snapdragon X12 du Snapdragon 820 de Qualcomm) et 100 Mbps en upload. Du point de vue graphique, MediaTek laisserait de côté les puces ARM Mali et intégrerait alors un GPU PowerVR de chez Imagination Technologies. Des GPU utilisés par Apple dans ses iPhone et qui ont déjà prouvés leur excellente efficacité énergétique.

 

Une puce avec dix cœurs

Si l’on en croit les toutes dernières rumeurs, le Helio X30 serait une puce déca-core composé de deux Cortex-A73 (Arthemis, les successeurs des Cortex-A72) cadencés à 2,8 GHz, assisté par huit Cortex-A53 cadencés entre 2 et 2,2 GHz. Les premières fuites faisaient état de très bonnes performances, avec un score AnTuTu supérieur au Snapdragon 820, une puce de 2016 et non pas 2017. Enfin, le Helio X30 supporterait la LPDDR4 sur quatre canaux, jusqu’à 8 Go de mémoire vive et la mémoire flash de type UFS 2.1.

À lire sur FrAndroid : Helio X25, Snapdragon 820, Kirin 950, Exynos 8890 : quel est le meilleur SoC du moment ?