MediaTek Helio X30 : une gravure en 16 nm et un Mali-T880

 

Un utilisateur du réseau social chinois Weibo vient de dévoiler les détails de ce qui seraient le Helio X30, le successeur du Helio X20. Au programme, 10 cœurs, l’utilisation de Cortex-A72, d’un Mali T880 et d’une gravure en 16 nm FiNFET. Les performances devraient être au rendez-vous. Un Helio X22 serait également de la partie.

MediaTek

Si les rumeurs du jour se révèlent authentiques, MediaTek devrait proposer aux constructeurs d’ici la fin de l’année le Helio X30, un SoC qui pourrait bien faire tourner les futurs smartphones haut de gamme des OEM. Le Helio X30 serait le successeur du Helio X20, la première puce deca-core et tri-cluster mobile annoncée par MediaTek en mai dernier. Le Helio X30 reprendrait la même base, à savoir 10 cœurs, mais irait plus loin en intégrant au total quatre clusters différents. On aurait ainsi un groupe de deux Cortex-A53 cadencés à 1 GHz, un autre groupe cadencé à 1,5 GHz, un troisième doté de deux Cortex-A72 à 2 GHz et enfin un dernier cluster de quatre Cortex-A72 cadencé pour leur part à 2,5 GHz. L’intégration de six cœurs hautes performances serait permise grâce à l’utilisation de la gravure en 16 nm FinFET de TSMC en lieu et place de l’actuel 20 nm pour le Helio X20. La consommation devrait donc rester maitrisée et l’efficacité énergétique devrait quant à elle augmenter.

Helio X20Helio X30
CPU4 x Cortex-A53 @ 1,4 GHz
4 x Cortex-A53 @ 2 GHz
2 x Cortex-A72 @ 2,5 GHz
2 x A53 @ 1 GHz
2 x A53 @ 1,5 GHz
2 x A72 @ 2 GHz
4 x A72 @ 2,5 GHz
GPUMali GPUMali-T880
Mémoire2 x LPDDR3 @ 933 MHz2 x LPDDR4 @ 1600 MHz
Gravure20 nm16 nm
ISP32MP @ 24fps
25MP @ 30 fps
40 MP @ 24 FPS
16 MP @ 60 FPS
8 MP @ 120 FPS

 

Helio X30 : la première puce quad-clusters

L’utilisation de quatre cluster serait une réelle nouveauté puisque pour le moment, les concepteurs de puce se contentent de deux clusters quand Mediatek est le seul à monter à trois clusters avec le Helio X20 qui n’a pas encore été aperçu dans des appareils commerciaux. Avec quatre clusters, l’intérêt est de pouvoir moduler plus finement la consommation de la puce, en utilisant les cœurs les plus adaptés à la tâche en fonction du rapport consommation – performances. Comme nous l’expliquions dans notre dossier dédié aux processeurs multi-core, la création de clusters sous-cadencés permet de réaliser de légères modifications physiques pour abaisser la consommation par rapport aux autres clusters, à la manière de la différence entre les Cortex-A53 et A53e sur le Kirin 930 de Hi Silicon.

 

Un puissant Mali-T880 pour le GPU

Parallèlement à cette partie processeur qui semble solide, MediaTek intégrerait une puce graphique en provenance d’ARM : la Mali-T880. Celle-ci a été dévoilée en même temps que les Cortex-A72 en février dernier et promet de délivrer des performances 1,8 fois supérieures à celles des Mali-T760 avec une efficacité énergétique en hausse de 40 %. Au niveau de la mémoire vive, le Helio X30 intégrerait un contrôleur dual-chanel compatible avec la LPDDR4 à 1600 MHz. Pour le stockage, le SoC serait compatible avec la nouvelle norme eMMC 5.1. Enfin, la partie photo ne serait pas en reste avec le support des capteurs 40 mégapixels à 24 FPS, 16 mégapixels à 60 FPS et 8 mégapixels à 120 FPS. De quoi faire pratiquement de la 4K en slow-motion.

 

Helio X22 : un Helio X20 amélioré

Enfin, la dernière information nous apprend qu’un Helio X22 devrait également être dévoilé par Mediatek. Celui-ci reprendrait le même design que le Helio X20 (processeur deca-core tri-cluster) mais avec des fréquences de fonctionnement revues à la hausse. Nous ne savons pas, en revanche, si cette montée de la cadence serait permise par des optimisations du design ou par l’utilisation de la gravure 16 nm FinFET de TSMC en lieu et place du 20 nm.

Les Helio X22 et X30 devraient arriver dans les mains des constructeurs d’ici la fin de l’année, et sur les étals des revendeurs d’appareils mobiles en début d’année prochaine.


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