Huawei a dévoilé cette nuit les derniers détails sur sa nouvelle puce Kirin 960 qui devrait équiper le Mate 9. Le fabricant chinois a revu de fond en comble son processeur qui semble rattraper les meilleurs du marché.

Crédit : AnandTech

Crédit : AnandTech

Comme prévu, cette nuit était le moment pour HiSilicon (la filiale de Huawei) de dévoiler le nouveau SoC haut de gamme, le Kirin 960 qui devrait bientôt être intégré au Mate 9. La filiale de Huawei qui conçoit des SoC (System on Chip) est revenue sur chaque élément qui compose sa puce : processeur, processeur graphique, modem, contrôleur mémoire, etc. Chacun de ses éléments a été revu et la nouvelle puce de Huawei semble très prometteuse.

 

Un processeur big.LITTLE propulsé par ARM Artemis

Commençons par la partie centrale de ce nouveau SoC, le processeur. Huawei a renouvelé sa confiance envers ARM et utilise son architecture Artemis sans modification. Le Kirin 960 est donc composé de 4 coeurs Cortex-A73 à 2,4 GHz et 4 coeurs Cortex-A53 à 1,8 GHz. L’année dernière le Kirin 950 intégrait 4 coeurs Cortex-A72 à 2,3 GHz et 4 coeurs Cortex-A53 à 1,8 GHz. D’après Huawei, ce changement permettra une augmentation des performances de 10% coeur par coeur et de 18% en utilisation multicoeur.

kirin-4-gb4-cpu

Le fabricant a voulu prouver ses propos en publiant un benchmark de plusieurs SoC sous GeekBench 4.0. D’après le graphique, le Kirin 960 parvient à battre le Snapdragon 821 de Qualcomm en monocoeur, mais est battu par l’Apple A10 Fusion qui décidément semble avoir pris une longueur d’avance. En revanche, Apple continue de n’intégrer que deux coeurs performants à son CPU contre quatre chez la concurrence ce qui permet au Kirin 960 de passer devant la puce d’Apple sur le test multicoeur.

 

Une puce graphique ultra puissante

Côté graphisme 3D, la puce ARM Mali-T880 MP4 du Kirin 950 est abandonnée pour passer à la nouvelle puce Mali-G71 MP8 qui intègre deux fois plus de coeurs graphiques (8 contre 4 sur l’ancienne) et permet à Huawei d’annoncer un bon en performance de l’ordre de 180% comparé au Kirin 950.

kirin-8-vulkan-chipset

Le plus important est peut-être le support complet de Vulkan par Huawei avec le Kirin 960. Vulkan est une API graphique qui est rapidement devenu le conçurent principal de Direct X 12 sur PC et le remplaçant d’Open GL ES sur mobile.

kirin-960_4

A nouveau, Huawei a comparé son Kirin 960 avec l’Exynos 8890 de Samsung, le Snapdragon 821 de Qualcomm et l’Apple A10 Fusion. D’après les résultats du test sous GFXBench 4.0, le Kirin s’en sortirait mieux que l’Exynos et le Snapdragon, mais Apple serait toujours en tête.

On constate en tout cas le gap net de performance avec le Kirin 950 qui finit bon dernier, et de loin. Rappelons toutefois que les solutions de Samsung et Qualcomm sont sorties en début d’année et devraient bientôt être renouvelées.

Cette hausse de performance graphique devrait permettre à Huawei d’obtenir la certification DayDream VR de Google et d’accéder aux nouvelles expériences en réalité virtuelle pour Android.

 

Le stockage passe à l’UFS 2.1

Huawei a également apporté des changements aux éléments de sa puce comme le stockage, la mémoire vive ou le modem. Le stockage en particulier abandonne le vieillissant eMMC 5.0 pour de l’UFS 2.1 bien plus rapide. Un choix que d’autres fabricants ont fait cette année et qui a toujours été bienvenu.

Par rapport à l’UFS 2.0, la mémoire UFS 2.1 apporte quelques améliorations et notamment une meilleure prise en charge du chiffrement avec le SoC.

kirin-960_2

Huawei a également simplifié le design de son contrôleur mémoire qui devait gérer la mémoire LPDDR3 et la mémoire LPDDR4 sur le Kirin 950 pour un contrôleur qui ne gère que la LPDDR4 qui s’est maintenant généralisée sur le haut de gamme. La bande passante entre le processeur et la RAM a également été améliorée par le passage du pont CCI-400 au pont CCI-550 d’ARM.

 

Le modem devient universel avec l’arrivée du CDMA

Le modem du Kirin 960 a été complètement revu comparé à celui du Kirin 950 et sera maintenant conçu par Huawei en interne alors qu’ils étaient auparavant conçus en partenariat avec CEVA. Huawei annonce un certain nombre de nouveautés avec ce modem et en particulier l’intégration du CDMA.

Si le concurrent du GSM n’est pas utilisé en Europe, c’est un ajout important pour les États-Unis et la Chine qui permettra à Huawei de ne produire qu’un seul modèle pour tout le monde. L’absence de CDMA dans la puce Exynos de Samsung est ce qui oblige le fabricant à proposer des Galaxy avec des puces Snapdragon outre-Atlantique.

kirin-13-modem

Pour ce qui nous concerne plus directement, le modem du Kirin 960 intègre la 4G LTE de Categorie 12 en descendant (jusqu’à 600 Mbit/s) et de catégorie 13 en montant (jusqu’à 150 Mbit/s) avec un jeu d’antenne 4×4 en MIMO.

 

Pensé pour le Huawei Mate 9

Huawei a également détaillé d’autres nouveautés de sa puce comme une amélioration de l’audio permettant des appels téléphoniques de meilleure qualité et des améliorations de l’ISP, qui s’occupe du traitement des photos.

kirin-20

Huawei s’est surtout concentré sur une meilleure prise en charge des smartphones possédant deux caméras. Le fabricant est justement en train de généraliser cette fonctionnalité, comme récemment sur le Honor 6X, et le prochain flagship de la marque, le Huawei Mate 9, devrait intégrer également deux appareils photo, conçus avec Leica.